| 评级时间 | 股票简称 | 股票代码 | 评级 | 研报名称 | 评级人员 |
| 2024-12-05 |
中银证券 |
SH688035 |
增持 |
德邦科技(688035):集成电路及消费电子行业回暖,公司产品验证及导入持续推进 |
余嫄嫄 |
| 2024-10-29 |
华鑫证券 |
SH688035 |
买入 |
德邦科技(688035):AI芯片国产化势在必行,拟收购衡所华威布局环氧塑封材料-公司事件点评报告 |
毛正 |
| 2024-10-25 |
国海证券 |
SH688035 |
买入 |
德邦科技(688035):三季度业绩环比改善,多领域有望放量-2024年三季报点评 |
李永磊 |
| 2024-09-23 |
东北证券 |
SH688035 |
买入 |
德邦科技(688035):收购衡所华威,半导体胶材全覆盖 |
李玖 |
| 2024-05-11 |
海通证券 |
SH688035 |
优于大市 |
德邦科技(688035):关注公司2024E集成电路封装材料业务的导入、放量情况 |
张幸 |
| 2024-04-25 |
中银证券 |
SH688035 |
增持 |
德邦科技(688035):新品研发及客户拓展持续进行 |
余嫄嫄 |
| 2024-02-21 |
民生证券 |
SH688035 |
推荐 |
德邦科技(688035):高端电子封装材料"小巨人",集成电路新产品加速导入-深度报告 |
李阳 |
| 2023-12-15 |
国泰君安 |
SH688035 |
增持 |
德邦科技(688035):国产电子封装材料龙头,进口替代加速-首次覆盖报告 |
钟浩 |
| 2023-11-29 |
国海证券 |
SH688035 |
买入 |
德邦科技(688035):高端电子封装材料先行企业,国产替代助力腾飞-公司深度报告之一 |
董伯骏 |
| 2023-11-10 |
银河证券 |
SH688035 |
推荐 |
德邦科技(688035):高端电子封装材料行业先锋,IC封装材料高飞远翔 |
高峰 |
| 2023-10-17 |
中银证券 |
SH688035 |
增持 |
德邦科技(688035):国内高端电子封装材料领先企业,多领域布局高成长性赛道 |
余嫄嫄 |
| 2023-09-07 |
申万宏源 |
SH688035 |
买入 |
德邦科技(688035):电子封装材料突破垄断,IC先进封装迎机遇-深度研究 |
袁航 |
| 2023-09-05 |
首创证券 |
SH688035 |
买入 |
德邦科技(688035):财务状况有所改善,新产品研发与客户验证并进-公司简评报告 |
翟炜 |
| 2023-08-17 |
国联证券 |
SH688035 |
买入 |
德邦科技(688035):半导体先进封装材料验证进展顺利 |
王晔 |
| 2023-08-15 |
国联证券 |
SH688035 |
买入 |
德邦科技(688035):高端电子封装材料领军者,先进封装材料潜力大-深度研究 |
王晔 |
| 2023-08-12 |
东方证券 |
SH688035 |
买入 |
德邦科技(688035):国内高端电子封装材料领导者,多业务共振带动持续高增长 |
李庭旭 |
| 2023-08-07 |
中信证券 |
SH688035 |
买入 |
德邦科技(688035):高端封装小巨人,募投扩产乘风起-投资价值分析报告 |
李鸿钊 |
| 2023-07-17 |
财通证券 |
SH688035 |
增持 |
德邦科技(688035):高端电子封装材料"小巨人",先进封装材料稀缺标的 |
张益敏 |
| 2023-07-04 |
东北证券 |
SH688035 |
买入 |
德邦科技(688035):股权激励方案发布,全年业绩稳增可期-公司点评报告 |
李玖 |
| 2023-04-25 |
东北证券 |
SH688035 |
买入 |
德邦科技(688035):业绩显韧性,多领域布局打开成长空间-公司点评报告 |
李玖 |
| 2023-04-17 |
首创证券 |
SH688035 |
买入 |
德邦科技(688035):IC封装自主供应持续验证,新能源扩产满足市场需求-公司简评报告 |
邓睿祺 |
| 2023-02-14 |
方正证券 |
SH688035 |
推荐 |
德邦科技(688035):国内高端电子封装材料先行者-公司深度报告 |
吕卓阳 |
| 2023-02-10 |
首创证券 |
SH688035 |
买入 |
德邦科技(688035):集成电路国产化持续验证,新能源景气推动业绩高增-公司简评报告 |
翟炜 |
| 2022-10-31 |
东北证券 |
SH688035 |
买入 |
德邦科技(688035):业绩高速增长,加快高端电子封装材料国产替代-三季点评 |
程雅琪 |
| 2022-10-13 |
海通国际 |
SH688035 |
无评级 |
德邦科技(688035):深耕高端电子封装材料,扩产动力电池等封装材料强化领先优势 |
刘威 |
| 2022-09-22 |
东北证券 |
SH688035 |
买入 |
德邦科技(688035):乘国产替代东风,打造高端电子封装材料巨头-深度研究 |
李玖 |
| 2022-08-30 |
华金证券 |
SH688035 |
无评级 |
德邦科技(688035):新股覆盖研究 |
李蕙 |
