德邦科技(688035):收购衡所华威,半导体胶材全覆盖

事件:

   9月20日,德邦科技发布关于签订《收购意向协议》的公告,拟以现金方式收购永利实业和曙辉实业持有的衡所华威公司53％股权。

   点评:

   国产环氧塑封料领先厂商,先进封装产品布局完善。本次《收购意向协议》涉及标的公司为衡所华威电子有限公司,其主营产品为环氧塑封料,现有生产线12条,拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场,为英飞凌(Infineon)、安森美(Onsemi)、安世半导体(Nexperia)、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。根据Prismark统计,2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三,销售额位列第四,在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一。公司全资韩国子公司HysolEM拥有完整的用于先进封装领域的产品矩阵,包括用于半导体封装的黑色环氧模塑料,用于光电器件封装的白色及透明环氧模塑料,用于LCD电视和手机的底部填充及高导热涂层材料,以及用于FOWLP的液态EMC,目前已成功进入SK海力士、LG化学、韩国电子(KEC)、LUMENS等海外大厂。据《收购意向协议公告》,衡所华为预计今年实现利润不低于5300万元,且2024-2026年合计实现利润不低于1.85亿元。若收购顺利完成,每年将为德邦科技贡献显著利润增量。

   半导体胶材全覆盖,平台化布局已成。德邦科技在半导体封装领域具有丰富的产品布局,包括underfill底填胶、TIM散热胶、AD粘接框胶等多种胶材,以及UV膜、DAF膜等多种膜材。此次收购衡所华威53％股权,有利于公司产品矩阵进一步丰富,实现半导体封装领域主要胶材产品的全覆盖。据中国半导体支撑业发展状况报告,2024年中国包封材料市场规模约为66.9亿元,同比增长1.98％。包封材料中约90％为环氧塑封料,则对应2024年中国环氧塑封料市场规模约60.21亿元。本次收购完成后,有望为公司带来巨大潜在国内市场空间。与此同时,借助HysolEM的客户关系,有望带动公司其他产品进入海外供应链。

   首次覆盖,给予"买入"评级。看好公司在半导体封装材料领域实现平台化布局,凭借环氧塑封料业务实现业绩增长第二曲线。预计公司2024-2026年实现营收11.44/19.75/22.84亿元,归母净利润1.03/1.69/2.18亿元,对应EPS分别为0.72/1.19/1.54元。

   风险提示:估值与盈利预测不及预期;下游需求不及预期;收购进展不及预期。