德邦科技(688035):关注公司2024E集成电路封装材料业务的导入、放量情况

专注于高端电子封装材料的研发及产业化。烟台德邦科技股份有限公司(简称"德邦科技")成立于2003年1月,公司对电子封装材料有着深刻理解,专注于高端电子封装材料的研发及产业化,产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能,广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等。

   2023年收入9.32亿元,同比增0.37％。德邦科技收入9.32亿元,同比增0.37％;归母净利润1.03亿元,同比降16.31％;扣非后归母净利润8765.07万元,同比降12.60％。盈利能力下滑的主要原因是:①、部分产品终端售价降低;②、研发投入增加;③、确认股份支付费用等。分项来看,集成电路封装材料收入9626.32万元,同比增2.11％;智能终端封装材料收入17587.47万元,同比降3.41％;新能源应用材料收入58532.87万元,同比降0.82％;

   高端装备应用材料收入7086.29万元,同比增7.63％。

   可以提供集成电路封装一站式解决方案。集成电路封装材料领域,目前公司已经形成了UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶系列、Lid框粘接材料等多品种、多系列的胶与膜产品,可以为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。其中:①、芯片固晶胶,客户包括通富微电、华天科技、长电科技等;②、晶圆UV膜,目前已批量供货;③、DAF膜已稳定批量出货、Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证,获得小批量订单并实现出货;

   ④、芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。

   2024E公司将持续向中高端智能终端封装材料领域延伸、并受益于储能行业的发展而成长。智能终端封装材料领域,公司已经在中低端领域占据了主要份额,将逐渐向中高端领域延伸;新能源应用材料领域,得益于公司在储能领域的较早布局,已经实现行业主要客户宁德时代和阳光电源储能等批量供货,未来将受益于储能行业,规模有望实现快速增长。

   盈利预测与估值建议。我们预计德邦科技2024E-2026E收入分别为10.75亿元、13.08亿元、16.00亿元,归母净利润(扣非前)分别为1.05亿元、1.45亿元、2.02亿元。采取PE估值方法,结合可比公司水平,给予德邦科技2024E(PE)40x-50x估值,对应合理市值区间41.89亿元-52.37亿元,合理价值区间29.45元/股-36.81元/股,首次覆盖给予"优于大市"评级。

   风险提示:新产品导入进度慢于预期、市场竞争加剧、核心研发人员离职等。