德邦科技(688035):集成电路封装材料高增

#核心观点：1、2025H1公司营收6.90亿元，同比增长49.02%；归母净利润4557.35万元，同比增长35.19%。2、分业务看，新能源应用材料/智能终端封装材料/集成电路封装材料/高端装备应用材料营收分别为3.59/1.67/1.13/0.50亿元，同比分别增长38.35%/53.07%/87.79%/48.18%。3、集成电路封装材料毛利率提升3.68个百分点至42.89%，驱动毛利结构优化。4、研发投入3777.35万元，同比增长43.25%，占营收比重5.47%，推动多领域技术突破。5、四川眉山基地竣工，形成南北呼应、东西联动的发展格局，并布局东南亚市场。6、公司产品在多个领域实现国产替代并进入客户验证或交付阶段，市场份额逐步扩大。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025/2026/2027年分别实现收入15.59/19.55/23.63亿元，分别实现归母净利润1.50/2.14/2.80亿元，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：产品迭代与技术开发风险；半导体行业周期波动风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；产能释放不及预期风险。

  

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