德邦科技(688035):业绩稳健增长,看好集成电路及智能终端封装材料持续发展

#核心观点：1、25H1公司实现营收6.90亿元，同比增长49.02%；归母净利润0.46亿元，同比增长35.19%。2、25H1集成电路封装材料营收1.13亿元，同比增长87.79%，毛利率42.89%；智能终端封装材料营收1.67亿元，同比增长53.07%，毛利率43.05%。3、公司通过收购泰吉诺拓宽高端导热界面材料布局，泰吉诺2025年2-6月实现营收3,818.41万元、归母净利润1,157.63万元，为公司营收增长贡献8.25%。4、集成电路封装材料行业景气度回升，AI、存储等核心芯片领域需求提升，公司产品线持续完善，多个产品实现国产替代并进入小批量交付阶段。5、智能终端封装材料客户覆盖行业头部企业，产品渗透至TWS耳机、智能手机、AR/VR终端等全品类，海外市场拓展取得突破。

  

   #盈利预测与评级：预计2025-2027年归母净利润分别为1.46亿元、2.09亿元、2.93亿元，每股收益分别为1.03元、1.47元、2.06元，对应PE分别为50.9倍、35.6倍、25.4倍。维持增持评级。

  

   #风险提示：产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。

  

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