德邦科技(688035):高端电子封装材料领军者,先进封装材料潜力大-深度研究

国内高端电子封装材料领军者,半导体先进封装材料有望突破。

   高端电子封装材料市场空间广阔电子封装可以分为0-3级封装,广泛应用于半导体、新能源、智能终端、高端装备等多种下游领域。根据SEMI数据,2021年半导体封装材料市场规模达到239亿美元,占整体半导体材料比例约为37％。根据GIR的数据,全球新能源汽车动力电池胶粘剂市场规模2022年达到19.32亿美元,预计2029年将达到66.96亿美元,复合增速约为19％。

   半导体先进封装材料有望突破公司半导体封装材料已经形成稳定业务规模,2022年达到0.94亿元,主要包括晶圆UV膜、芯片固晶胶、导热垫片等品类。公司2022年年报披露显示,芯片粘接胶膜(DAF)等多项集成电路封装材料项目处于研发过程中,同时窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料项目处于应用拓展阶段。

   各领域核心客户均为行业龙头企业公司在各大业务板块均覆盖了全球龙头企业客户。在集成电路封装领域,公司实现了对大陆三大OSAT:长电科技、通富微电、华天科技的量产销售;在智能终端领域,公司覆盖了苹果、华为、小米等多家品牌厂商,其中根据公司的估算,2021年对苹果的收入规模达到9104万元;在新能源领域,公司覆盖了宁德时代、通威股份、中航锂电、阿特斯、晶科能源等多家龙头企业。

   盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营业收入分别为12.36/17.00/21.02亿元,同比增速分别为33.15％/37.50％/23.67％;归母净利润分别为1.62/2.44/3.38亿元,同比增速分别为31.65％/50.93％/38.38％;3年CAGR为40.09％,EPS分别为1.14/1.72/2.38元,对应PE分别为50/33/24倍。绝对估值法测得公司每股价值82.23元,可比公司24年平均PE为19倍,鉴于公司是国内半导体封装电子胶黏剂国内龙头之一,综合绝对估值法和相对估值法,我们给予公司24年50倍PE,目标价85.91元,给予"买入"评级。

   风险提示:宏观经济波动、产能扩张不及预期、集成电路封装材料验证进度不及预期、大客户集中等风险。