德邦科技(688035):国产电子封装材料龙头,进口替代加速-首次覆盖报告

本报告导读:公司主营高端电子封装材料,下游应用领域中随着客户认证突破和新品周期导入,集成电路和智能终端材料迎来上量拐点,新能源材料保持大客户份额领先。

   首次覆盖给予"增持"评级。公司主营高端电子封装材料,包括电子胶粘剂及膜材料,生产端属于配方型产品,应用端又以客户定制需求为主,壁垒来自"配方技术"和"客户认证"两头,先建立完整材料体系和客户认证的企业有明显先发优势。公司高管团队技术背景过硬,且随着客户认证突破和新品周期导入,公司产品在集成电路和智能终端应用迎来上量拐点,同时新能源领域应用保持大客户份额领先。预测公司2023-25年EPS为0.86/1.18/1.54元,根据可比公司估值,目标价70.60元。

   集成电路领域,公司先进封装材料加速进口替代。公司DAF/CDAF膜、underfill、Lid框胶、Tim1等芯片级封装材料加速突破客户认证,部分材料是国内首家也是唯一通过客户认证的中国企业。公司传统固晶胶和晶圆UV膜保持稳定供货,将在集成电路封装领域加速突破当前德日系企业垄断格局,有望在24-25年见到产品放量。

   智能终端领域,24年迎来TWS耳机新品周期。公司电子胶粘剂产品在消费电子领域已切入苹果、华为、小米等多家头部企业供应链,其中在TWS耳机单品中份额已经超越外资。24年公司将伴随TWS耳机新品推出带来业绩的提振,同时借助标杆客户品牌效应进一步切入新的消费电子产品场景。

   新能源领域,保持领先的大客户份额。新能源产业链根植于国内,是国内胶粘剂企业最早实现弯道超车的领域,动力电池去模组化背景下用胶市场保持高增,我们预计22年公司动力电池用胶收入占到头部客户全年用胶量的40-50％,市场份额领先其他国产供应商。

   风险提示:集成电路客户认证低于预期,动力电池胶竞争加剧。