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序号概念板块概念解析相关个股
1先进封装晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向,并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。 硕贝德 宏昌电子 纳芯微
2汽车电子公司针对车用传感器高可靠性封装技术已投入多年研发,与多家世界一线客户战略合作、工艺定制开发,正处于规模量产提升过程中。 云内动力 通达电气 合兴股份
3汽车芯片全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。 综艺股份 动力新科 格尔软件
4芯片概念公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。 粤电力A 云内动力 慧博云通
5传感器根据2025年2月7日互动易:公司专注于集成电路先进封装服务,为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者。 云内动力 德赛西威 东风科技
6消费电子概念2020年6月11日互动平台回复:荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司,其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。 元隆雅图 京华激光 合兴股份
7光刻机2022年7月17日互动易:公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商,部分产品运用于光刻机部件。 凯美特气 新莱应材 旭光电子
8华为概念公司业务处于产业链的封装服务环节,主要客户为芯片设计公司,华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。 通达电气 德邦股份 云内动力
9虚拟现实公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等,广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一,公司作为该领域领先封装企业,将受益于AR及VR行业快速增长。 棕榈股份 元隆雅图 中衡设计
10第三代半导体晶方产业基金与以色列 VisIC Technologies Ltd., 签订了投资协议,晶方产业基金拟出资 1,000 万美金投资 Visic 公司,交易完成后晶方产业基金将持有 VisIC 公司 7.94%的股权。VisIC 公司成立于 2010 年,总部位于以色列 Ness Ziona,是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者,团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。 露笑科技 京运通 宁新新材
112024年报预增公司预计2024-01-01到2024-12-31业绩:净利润24000万元至26400万元,增长幅度为59.90%至75.89%;上年同期业绩:净利润15009.57万元,基本每股收益0.23元; 千红制药 华森制药 三生国健
12人民币贬值受益根据2024年年报,公司海外营收占比为70.66%,受益于人民币贬值。 联化科技 睿智医药 中力股份
13光刻胶荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司,其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。 国风新材 西陇科学 阳谷华泰
14长三角一体化公司位于苏州市吴中区,主要从事集成电路的封装测试业务。 德邦股份 永冠新材 安正时尚
15芯片封装测试公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
16氮化镓晶方产业基金与以色列 VisIC Technologies Ltd., 签订了投资协议,晶方产业基金拟出资 1,000 万美金投资 Visic 公司,交易完成后晶方产业基金将持有 VisIC 公司 7.94%的股权。VisIC 公司成立于 2010 年,总部位于以色列 Ness Ziona,是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者,团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。
17融资融券公司是融资融券标的股。 德邦股份 路桥信息 中超控股
18沪股通该股是沪股通标的股。 德邦股份 百利电气 会稽山
19减持新规(不可减持)上市公司存在破发,或者破净,或者最近三年未进行现金分红,或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。
20TOF镜头在 3D 深度识别领域封装技术积极创新布局,以客制化开发针对结构光、TOF 等不同应用方案的封装工艺与器件制造能力。
21转融券标的公司是转融券标的股。

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