| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。 |
康强电子 实益达 生益科技 |
| 2 | 汽车芯片 | 全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。 |
大为股份 长光华芯 龙迅股份 |
| 3 | 芯片概念 | 公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。 |
航锦科技 首都在线 安凯微 |
| 4 | 汽车电子 | 公司针对车用传感器高可靠性封装技术已投入多年研发，与多家世界一线客户战略合作、工艺定制开发，正处于规模量产提升过程中。 |
联创电子 通达电气 宇瞳光学 |
| 5 | 第三代半导体 | 晶方产业基金与以色列 VisIC Technologies Ltd., 签订了投资协议，晶方产业基金拟出资 1,000 万美金投资 Visic 公司，交易完成后晶方产业基金将持有 VisIC 公司 7.94%的股权。VisIC 公司成立于 2010 年，总部位于以色列 Ness Ziona，是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。 |
海陆重工 国星光电 麦格米特 |
| 6 | 消费电子概念 | 2020年6月11日互动平台回复：荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。 |
联创电子 四川长虹 慧为智能 |
| 7 | 光刻机 | 2022年7月17日互动易：公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件。 |
东方嘉盛 海立股份 百傲化学 |
| 8 | 传感器 | 2019年12月3日，晶方科技在互动平台表示，公司专注于传感器领域的先进封装技术服务，图像传感器为公司最主要的封装产品。 |
四川长虹 竞业达 云内动力 |
| 9 | 光刻胶 | 荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。 |
华软科技 斯迪克 兴业股份 |
| 10 | 虚拟现实 | 公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。 |
光线传媒 开普云 天娱数科 |
| 11 | 华为概念 | 公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。 |
并行科技 新炬网络 每日互动 |
| 12 | 长三角一体化 | 公司位于苏州市吴中区，主要从事集成电路的封装测试业务。 |
新炬网络 汉得信息 中大力德 |
| 13 | 2024年报预增 | 公司预计2024-01-01到2024-12-31业绩：净利润24000万元至26400万元,增长幅度为59.90%至75.89%;上年同期业绩:净利润15009.57万元,基本每股收益0.23元; |
浙江东方 美格智能 华金资本 |
| 14 | 芯片封装测试 | 公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。 |
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| 15 | 国产替代 | 公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。 |
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| 16 | TOF镜头 | 在 3D 深度识别领域封装技术积极创新布局，以客制化开发针对结构光、TOF 等不同应用方案的封装工艺与器件制造能力。 |
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| 17 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 18 | 氮化镓 | 晶方产业基金与以色列 VisIC Technologies Ltd., 签订了投资协议，晶方产业基金拟出资 1,000 万美金投资 Visic 公司，交易完成后晶方产业基金将持有 VisIC 公司 7.94%的股权。VisIC 公司成立于 2010 年，总部位于以色列 Ness Ziona，是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。 |
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| 19 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
并行科技 青云科技 美格智能 |
| 20 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
浙江东方 杭钢股份 浙数文化 |
