| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 存储芯片 | 2023年6月9日互动易回复：公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括存储芯片等多个类型。 |
中电港 东方中科 永安行 |
| 2 | 先进封装 | 2024年1月26日互动易回复：公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。 |
皇庭国际 山子高科 润欣科技 |
| 3 | 汽车芯片 | 公司控股孙公司苏州科阳为公司集成电路封装业务主体，在汽车电子CIS芯片应用领域，苏州科阳目前已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。 |
润欣科技 兆易创新 龙迅股份 |
| 4 | 芯片概念 | 控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进 CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进 TSV 晶圆级封装和 RW 工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。 |
友阿股份 天娱数科 润欣科技 |
| 5 | 锂电池概念 | 力信能源主要从事锂电池业务，公司参股比例为5%。 |
天域生物 星光股份 宁波精达 |
| 6 | 创投 | 公司作为有限合伙人以自有资金4,500万元与上海临芯投资管理有限公司、镇江鼎富信息技术产业投资合伙企业（有限合伙）、深圳临芯投资有限公司及自然人吴红斌先生共同出资设立镇江集成电路产业基金（暂定名，具体以市场监督管理机构登记核准为准；以下简称“产业基金”），产业基金规模为人民币1亿元。 |
粤传媒 上海凤凰 莱茵体育 |
| 7 | 节能环保 | 公司子公司镇江固废也是镇江新区内唯一一家从事危险废物安全化填埋业务的公司。 |
三湘印象 星光股份 晶雪节能 |
| 8 | 固废处理 | 公司持有镇江新区固废处置股份有限公司70%股份，该公司主要提供工业固体废弃物的处置技术咨询服务,资源化利用技术咨询服务等。 |
启迪环境 天桥起重 钱江生化 |
| 9 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为镇江市人民政府国有资产监督管理委员会。 |
宜宾纸业 粤传媒 益民集团 |
| 10 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
|
| 11 | 地方国企改革 | 公司实控人为镇江市人民政府国有资产监督管理委员会，属于地方国资委或地方政府。 |
|
| 12 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
|
| 13 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
粤传媒 友阿股份 天娱数科 |
| 14 | 激光 | 中科大港目前主要从事激光焊接、熔覆等加工应用常规业务，且业务规模很小。 |
|
| 15 | 芯片封装测试 | 控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。 |
|
| 16 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
友阿股份 粤传媒 天娱数科 |
