| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 芯片概念 | 公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。
海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。 |
有研新材 和而泰 英诺激光 |
| 2 | 存储芯片 | 根据2020年年报：太极半导体已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。 |
通富微电 国芯科技 灿芯股份 |
| 3 | 先进封装 | 2020年年报：海太半导体在封装技术上，紧密配合应用端需求；在 TSOP、QFP 以及 BOC、BGA 等传统封装基础上，开发出 FBGA、倒装芯片 FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。 |
英诺激光 光华科技 国芯科技 |
| 4 | OLED | 2017年5月9日晚间公告，公司子公司十一科技和项目业主方上海和辉光电有限公司5月9日完成签订《上海和辉光电有限公司第6代AMOLED显示项目工艺机电系统 EPC/TURNKEY 责任一体化合同》，合同总价金额为21.6亿元。 |
有研新材 维信诺 佛塑科技 |
| 5 | 数据中心 | 公司子公司十一科技具备数据中心业务的总包能力。 |
中科金财 福能东方 酷特智能 |
| 6 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为无锡市国有资产管理委员会。 |
粤桂股份 有研新材 长江通信 |
| 7 | 光伏建筑一体化 | 公司子公司十一科技具备提供可实施BIPV光伏建筑一体化方案的能力。 |
中电兴发 亚通股份 爱旭股份 |
| 8 | 绿色电力 | 公司在互动易平台表示，光伏电站投资与运营业务是子公司十一科技主营业务之一。 |
晋控电力 长药控股 远达环保 |
| 9 | 周期 | |
河化股份 国中水务 庚星股份 |
| 10 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
日出东方 有研新材 长江通信 |
| 11 | 内存 | 海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NAND Flash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。 |
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| 12 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 13 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
大地电气 有研新材 浩欧博 |
| 14 | 芯片封装测试 | 海太半导体：通过持续投入，加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术，大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗，促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。通过导入倒装芯片技术,大大提升了封装的电性能。通过实施锡球自动修复技术、升级封装测试Hybrid设备，进一步巩固了海太技术领先优势。另一方面，海太大力鼓励自主创新，2017年海太模组TEST自主开发AT测试一体机设备样机已投入生产，有利于提升生产效率与电算系统自动化。
海太半导体与SK海力士的二期合作协议将于2020年到期，2018年，公司将在技术同步、产能保证、设备引进等方面继续与SK海力士对接。立足三期合作，公司将提前规划，提前布局，并提早启动第三期合作的相关谈判工作，继续巩固海太半导体在SK海力士供应体系内的第一品牌。 |
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| 15 | 芯片制造 | 公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。 海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。 |
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| 16 | 江苏国企改革 | 公司实控人为无锡市国有资产管理委员会，属于地方国资委，其最终持有公司股票68198.86万股，占总股本的32.3802%。 |
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| 17 | 富时罗素概念股 | |
智度股份 供销大集 大连重工 |
| 18 | 地方国企改革 | 公司实控人为无锡市国有资产管理委员会，属于地方国资委或地方政府。 |
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