| 1 |
20240709 |
603005 |
晶方科技 |
预增 |
46.97 ~ 59.22 |
10800.00 ~ 11700.00 |
7661.14 |
| 业绩变动原因:（一）随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发，以满足客户新业务与新产品的技术需求，并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。（二）持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用，稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。（三）2024年上半年，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域封装业务也恢复增长。 |
| 2 |
20230715 |
603005 |
晶方科技 |
预减 |
-63.35 ~ -58.11 |
7000.00 ~ 8000.00 |
19098.82 |
| 业绩变动原因:本期业绩预降的主要原因（一）在地缘政治博弈、贸易逆全球化背景下，全球经济发展面临越来越多的不确定性与挑战，市场预期与消费者信心低迷，使得以手机为代表的消费类电子市场需求持续不景气，行业同时还面临去库存和供应链重组的压力与困扰，对公司整体封装业务带来不利影响。虽然公司通过提前技术布局，受益于汽车智能化、网联化的产业发展趋势，持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域的开发拓展，相应业务规模与生产能力持续增强，但整体规模还有待进一步提升，上述原因使得报告期内公司整体营收与利润较去年同期下降。（二）公司持续加大对创新技术、工艺的开发和研发投入，针对车规半导体，人工智能，AR/VR等不断变化的创新需求，聚焦车载摄像头封装、MEMS封装、微型光学器件、功率器件等方向持续加大研发投入力度与知识产权布局。（三）公司持续推进国际先进技术与项目的协同整合，2022年底进一步加大对以色列VisIC公司的投资以来，不断推进战略合作、业务协同与管理整合。VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，由于其正处于产品开发与验证投入阶段，影响了公司的投资收益。 |
| 3 |
20230131 |
603005 |
晶方科技 |
预减 |
-65.28 ~ -58.34 |
20000.00 ~ 24000.00 |
57604.51 |
| 业绩变动原因:预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：20000万元至24000万元，与上年同期相比变动幅度：-65.28%至-58.34%。业绩变动原因说明1、在国际贸易形式、地缘政治冲突、新冠肺炎疫情等诸多不利因素影响下，全球经济增速持续面临下行风险，以手机为代表的消费类电子市场需求不足，对公司整体封装业务带来不利影响。虽然公司在车载摄像头、微型光学器件等新领域顺利实现规模量产，但整体规模还有待持续提升，上述原因使得报告期内公司整体营收与利润较去年下降。2、报告期内公司持续加大对创新技术工艺的布局和研发投入，其中围绕车规半导体市场需求，针对车载摄像头封装、MEMS封装、微型光学器件、功率器件等方向加大了研发投入力度。3、基于宏观经济环境与行业需求下行趋势，报告期内公司对库存、闲置固定资产等进行了相应的减值计提与处置。 |
| 4 |
20220114 |
603005 |
晶方科技 |
预增 |
44.65 ~ 50.67 |
55200.00 ~ 57500.00 |
38161.67 |
| 业绩变动原因:预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：55200万元至57500万元，与上年同期相比变动幅度：44.65%至50.67%。业绩变动原因说明公司封装订单快速增长，产能与生产规模显着提升。封装工艺持续拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模不断提升，中高像素产品逐步实现量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大、晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。 |
| 5 |
20211015 |
603005 |
晶方科技 |
预增 |
52.17 ~ 56.64 |
40800.00 ~ 42000.00 |
26812.24 |
| 业绩变动原因:预计2021年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：40800万元至42000万元，与上年同期相比变动幅度：52.17%至56.64%。业绩变动原因说明公司前三季度封装订单持续饱满，产能与生产规模同比显着提升。与此同时公司持续加强封装技术工艺的拓展创新，汽车电子等应用领域量产规模不断提升，中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大、晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。 |
| 6 |
20210713 |
603005 |
晶方科技 |
预增 |
66.61 ~ 76.22 |
26000.00 ~ 27500.00 |
15605.71 |
| 业绩变动原因:预计2021年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：26000万元至27500万元，与上年同期相比变动幅度：66.61%至76.22%。业绩变动原因说明（一）随着5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来丰富，推动手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起，使得公司2021年上半年生产订单持续饱满，产能与生产规模同比显着提升。（二）为把握市场机遇，公司不断加强封装技术工艺的拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进，中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。（三）为满足订单的持续增长，公司持续推进生产能力的规划与扩充，运营效率与管理水平的内部挖潜提升。 |
| 7 |
20210414 |
603005 |
晶方科技 |
预增 |
93.19 ~ 109.29 |
12000.00 ~ 13000.00 |
6211.35 |
| 业绩变动原因:预计2021年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：12000万元至13000万元，与上年同期相比变动幅度：93.19%至109.29%。业绩变动原因说明（一）受益于手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用的逐步普及，以及机器视觉应用的兴起等因素，公司2021年一季度生产订单持续饱满，产能与生产规模同比显着提升。（二）为把握市场机遇，公司不断加强封装技术工艺的拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进，中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。（三）为满足订单的持续增长，公司持续推进生产能力的规划与扩充，运营效率与管理水平的内部挖潜提升。 |
| 8 |
20210126 |
603005 |
晶方科技 |
预增 |
249.01 ~ 260.09 |
37800.00 ~ 39000.00 |
10830.50 |
| 业绩变动原因:预计2020年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：37800万元至39000万元，与上年同期相比变动幅度：249.01%至260.09%。业绩变动原因说明（一）公司专注于传感器领域的先进封装技术服务，受益于手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、安防数码市场的持续增长、汽车摄像头应用的逐步兴起等因素，公司生产订单饱满，各季度封装业务量呈现快速增长态势，随着产能与生产规模的持续提升，盈利能力边际提升效应逐步显现。（二）为把握市场机遇，公司一方面加强晶圆级TSV封装技术工艺的持续创新，工艺、设备、材料供应链的资源整合与生产能力显着提升，并在汽车电子等新应用领域实现逐步量产；另一方面推进新工艺能力的开发与拓展，如Fan-out技术的开发与生产逐步稳定，在大尺寸高像素领域开始有所应用。（三）为满足订单的持续增长，公司积极推进生产能力的规划与扩充，运营效率与管理水平的内部挖潜，不断增强核心战略客户的深度合作与共赢发展。 |
| 9 |
20200122 |
603005 |
晶方科技 |
预增 |
43.41 ~ 53.25 |
10200.00 ~ 10900.00 |
7112.48 |
| 业绩变动原因:预计2019年10-12月归属于上市公司股东的净利润为：5008万元至5708万元。业绩变动原因说明1、公司主营传感器领域的先进封装技术服务，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，基于手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、汽车摄像头应用的逐步提升、屏下指纹的不断渗透与创新、安防监控的持续普及与升级，公司封装产品的行业与市场景气度显著回升。2、为把握市场机遇，公司一方面加强技术与工艺的创新，生产能力的规划与扩充，核心战略客户的深度合作；同时着重加大对工艺、设备、材料的整合，不断提升生产效率与管理水平。 |
| 10 |
20180125 |
603005 |
晶方科技 |
预增 |
56.87 ~ 81.52 |
8275.00 ~ 9575.00 |
5275.00 |
| 业绩变动原因:预计2017年度实现归属于上市公司股东的净利润为8,275万元-9,575万元，与上年同期（法定披露数据）相比，预计增加3,000万元到4,300万元，同比增加56.87%到81.52%。业绩变动原因说明（一）主营业务影响：报告期内，随着手机双摄像头的兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新、3D摄像等新兴应用的产生，行业景气度回升。同时公司不断加强技术、工艺、生产能力与效率的提升，积极进行市场开拓与调整，加大客户开发力度，使得公司本期销售收入得到有效提升。（二）非经常性损益的影响：本期非经常性损益金额为2,806万元，与上年同期相比，预计增加902万元，主要原因为收到和确认的政府补助收入增加。（三）会计处理的影响：会计处理对公司业绩预增没有重大影响。（四）其他影响：公司报告期内实施了股权激励计划，根据股权激励计划草案披露的股票期权模型及股权激励最终实施结果，报告期内确认了股权激励费用2,458.32万元。 |
| 11 |
20171014 |
603005 |
晶方科技 |
预增 |
95.00 ~ 115.00 |
0.00 ~ 0.00 |
3026.25 |
| 业绩变动原因:预计2017年1-9月归属于上市公司股东的净利润较上年同期相比变动幅度：95.00%至115.00%。业绩变动原因说明主要原因是针对全球手机双摄像头的兴起、安防监控摄像头的应用升级、生物身份识别芯片的普及，公司积极进行市场有效布局与调整，同时公司不断加强技术、工艺、生产能力与效率的提升，使得公司本期销售收入与利润规模得到有效提升。 |
| 12 |
20170720 |
603005 |
晶方科技 |
预增 |
93.00 ~ 115.00 |
0.00 ~ 0.00 |
2592.29 |
| 业绩变动原因:预计2017年1-6月归属于上市公司股东的净利润较上年同期相比变动幅度：93.00%至115.00%。业绩变动原因说明主要原因是随着手机双摄像头的兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新、3D摄像等新兴应用的产生，行业景气度回升。同时公司不断加强技术、工艺、生产能力与效率的提升，积极进行市场布局、开拓与调整，加大客户开发力度，使得公司本期销售收入与利润规模得到有效提升。 |
| 13 |
20170121 |
603005 |
晶方科技 |
预减 |
-58.00 ~ -49.00 |
4800.00 ~ 5800.00 |
11327.53 |
| 业绩变动原因:预计2016年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4,800.00万元至5,800.00万元，较上年同期相比变动幅度：-58.00%至-49.00%。业绩变动原因说明（一）全球半导体产业周期性调整与市场整体下滑，导致PC、智能手机等市场增速放缓，行业竞争日趋激烈，使得公司销售规模随之下降。（二）面对市场的变化与竞争状况，公司在巩固既有优势业务的同时，不断加强对业务、市场的调整与开发，努力拓展新的增长点，业务调整与拓展取得积极进展，但效果的进一步显现尚需时间。（三）公司持续加强对日常运营的管理与控制，不断提高管理水平与生产效率，但由于资产收购、新产品、新技术的投入，公司折旧及运营费用仍处于较高水平。 |
| 14 |
20161029 |
603005 |
晶方科技 |
预减 |
0.00 ~ 0.00 |
0.00 ~ 0.00 |
0.00 |
| 业绩变动原因:预计2016年全年净利润较2015年相比发生大幅度下降。业绩变动原因说明由于智能手机、PC等市场增速放缓，行业竞争日趋激烈，公司的销售规模随之下降，同时由于资产收购、新产品、新技术的投入等原因，公司折旧及运营费用仍处于较高水平，使得2016前三季度公司归属于上市公司股东的净利润同比下降68.36%，并可能导致2016年全年净利润较2015年相比发生大幅度下降，具体数据以2016年度报告为准。公司将不断加强对业务、市场的调整与开发，努力拓展新的增长点。同时，加强对日常运营的管理与控制，不断提高管理水平与生产效率，以期不断强化优势业务、优化产品结构、提高产品和技术多样性、有效发挥生产能力、培育新的市场增长点。 |
| 15 |
20160715 |
603005 |
晶方科技 |
预减 |
-70.00 ~ -50.00 |
0.00 ~ 0.00 |
6904.48 |
| 业绩变动原因:预计2016年1-6月归属于上市公司股东的净利润较上年同期相比变动幅度：-50.00%至-70.00%。业绩变动原因说明（一）全球半导体产业周期性调整，市场整体下滑，导致PC、智能手机等市场增速放缓，行业竞争日趋激烈，使得公司销售规模随之下降。（二）面对市场的变化与竞争状况，公司正在加强对业务、市场的调整与开发，努力拓展新的增长点，但调整、开发与拓展的经营效果尚需时间才能显现。（三）公司努力加强对日常运营的管理与控制，不断提高管理水平与生产效率，但由于资产收购、新产品、新技术的投入，公司折旧及运营费用仍处于较高水平。 |
| 16 |
20160115 |
603005 |
晶方科技 |
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~ |
~ |
|
| 业绩变动原因:预计2015年1-12月归属于上市公司股东的净利润为10,700万元-11,700万元，与上年同期（法定披露数据）相比减少约40%-45%。业绩变动原因说明（一）2015年全球PC、智能手机等市场增速放缓，行业整体需求疲软，去库存压力较大，行业竞争日趋激烈，导致公司的利润规模随之下降。（二）随着公司新产品、新技术的投入，公司资产规模不断扩大，机器设备陆续转固，使得折旧等运营费用增加。（三）收购的智瑞达科技相关资产与业务虽运营稳定，但是并购的协同效应与规模优势的显现尚需时间，资产的运营费用仍然较高。（四）为提高资产的运营效率，公司对部分老旧机器、电子设备及工具器具、苏春工业坊生产线搬迁过程中剩余的厂务、无尘室设施等资产进行了处置，相应产生了资产处置损失。 |
| 17 |
20150715 |
603005 |
晶方科技 |
|
~ |
~ |
|
| 业绩变动原因:预计2015年半年度归属于上市股东的净利润盈利：69,044,797.25元，比上年同期下降20%。业绩变动原因说明1、在全球PC、智能手机等市场增速放缓的背景下，2015年上半年行业整体需求疲软，去库存压力较大。受益于12寸产量与生物身份识别芯片出货量的同比增加，公司的营业收入保持增长态势；2、随着公司对生物身份识别、12寸封装线等新产品与新技术的投入，在拓展公司市场领域、提升公司技术优势与市场规模的同时，公司资产规模不断扩大，机器设备的陆续转固，使得折旧等运营费用增加；3、收购的智瑞达科技相关资产与业务虽运营稳定，并将为公司的未来发展奠定良好的资源平台，但并购的协同效应与规模优势的显现尚需时间，相关资产的运营费用仍较高。同时，为提升资源运营效率，公司对收购的部分电子设备、夹具工具等进行了处置，相应增加了本期费用。 |
| 18 |
20150204 |
603005 |
晶方科技 |
|
~ |
~ |
|
| 业绩变动原因:预计2014年1-12月归属于上市股东的净利润196,181,660.83元，比上年同期上升27.61%。业绩变动原因的说明2014年受益于智能手机、平板电脑等终端产品市场的持续增长和公司封装产能的有效释放、12寸晶圆级芯片尺寸封装线的成功量产及生物身份识别芯片封装量的稳步提升，公司全年出货量持续增长，全年实现营业收入61,581.03万元，同比增长36.72%,归属于上市股东的净利润为19,618.17万元，同比增长27.61%。 |
| 19 |
20140109 |
603005 |
晶方科技 |
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~ |
~ |
|
| 业绩变动原因:预计2014年一季度经营业绩相对较低，甚至较上年同期有所下滑。业绩变动的原因说明根据发行人以往的季度业绩情况，受春节假期的影响，发行人第一季度的经营业绩要低于其他季度，此外本次股票发行会产生部分不能在募集资金中扣除的费用，该些费用将计入2014年一季度的管理费用，上述因素可能会导致发行人2014年第一季度的经营业绩相对较低，甚至较上年同期有所下滑。 |
