| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 宁德时代概念 | 在锂电池涂覆材料领域，公司作为国内的领先企业，已成为宁德时代的勃姆石产品核心供应商。 |
平安电工 安靠智电 闽发铝业 |
| 2 | 钠离子电池 | 根据2024年9月27日互动易，公司勃姆石产品作为提升锂电池主动安全性能的重要涂覆材料，在动力电池、储能电池和消费类电池的隔膜涂覆、正极边缘涂覆中已得到广泛应用，在钠离子电池、半固态锂电池中的应用也在逐步推广。 |
普利特 维科技术 江苏新能 |
| 3 | 固态电池 | 2024年5月30日互动易，公司的勃姆石产品已经应用于半固态锂电池，与国内客户建立了业务关系。 |
平安电工 金发科技 索通发展 |
| 4 | 锂电池概念 | 公司的勃姆石产品在纯度、中位粒径、比表面积和磁性异物等指标上表现优异，作为无机涂覆材料中的陶瓷涂覆颗粒可提高锂电池电芯隔膜的耐热性和抗刺穿能力，提升电芯良品率，提高锂电池的安全性能。 |
国机通用 久吾高科 雅化集团 |
| 5 | 先进封装 | 2023年4月4日公告：Low-α 射线球形氧化铝为先进封装材料，公司生产的Low-α射线球形氧化铝能够满足下游客户对芯片封装材料的高导热、Low-α射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制等性能指标。公司规划新建的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目，有望在2023年下半年实现部分投产，目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好。 |
旭光电子 朗迪集团 博敏电子 |
| 6 | 芯片概念 | 根据公司2024年4月29日互动易，公司的芯片封装材料可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，下游直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。 |
东材科技 淳中科技 唯万密封 |
| 7 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
联环药业 北化股份 五新隧装 |
| 8 | 燃料电池 | 2023年4月3日互动易回复：在固体氧化物燃料电池领域，公司目前已掌握电解质、阳极粉体、高性能阴极粉体的规模化和低成本制备能力，形成了燃料极活性粉体制备技术及应用该粉体制备高性能燃料极催化功能层的方法、高性能电解质制备技术及相关应用、空气极活性粉体的制备技术、SOFC平板单电池工程化制备技术和SOFC平板电池堆高温气密封接技术等关键技术。公司的固体氧化物燃料电池项目在由实验室小试阶段向中试阶段过渡，项目整体进展顺利。 2、公司与中国科学技术大学先进技术研究院合作共建的固体氧化物燃料电池联合实验室，将开展固体氧化物燃料电池（SOFC）、固体氧化物电解池（SOEC）（合称“SOC”）等相关方向研究，具体内容包括管式 SOC和金属支撑SOC的单电池标准化。 |
上纬新材 东材科技 天普股份 |
| 9 | 周期 | |
河化股份 国中水务 *ST海钦 |
| 10 | 华为概念 | 公司的电子通信功能填充材料已通过向生益科技提供产品进入了华为 5G 产品供应链。 |
东信和平 淳中科技 三川智慧 |
| 11 | PCB概念 | 根据2024年6月27日互动易：公司的电子通信功能填充材料产品可以显著降低高频高速CCL（覆铜板）的介电常数和介质损耗值，相关产品的直接用户是CCL厂家，CCL下游用户为PCB（线路板）厂家，公司相关产品已经应用于PCB领域 |
东山精密 满坤科技 东材科技 |
| 12 | 光伏概念 | 2024年8月8日互动易回复：公司用于光伏石英坩埚和半导体石英制品的高纯石英砂项目，已完成小批量试产。 |
三和管桩 东材科技 久吾高科 |
| 13 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 14 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
上纬新材 华宏科技 兰生股份 |
