| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 科创次新股 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025-10-28上市，公司主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售。 |
海博思创 屹唐股份 影石创新 |
| 2 | 国家大基金持股 | 2025年半年报，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司6.5%股权。 |
通富微电 有研新材 华虹公司 |
| 3 | 注册制次新股 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025-10-28日上市，主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售。 |
|
| 4 | 西部大开发 | 公司注册地址为陕西省西安市长安区高新区西沣南路1888号1-3-029室 |
标准股份 德龙汇能 兰石重装 |
| 5 | 芯片概念 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售。公司的主要产品为抛光片、外延片和测试片。 |
盈新发展 格尔软件 吉视传媒 |
| 6 | 存储芯片 | 根据2025年9月25日上市招股意问书：公司12英寸硅片可分为正片和测试片，其中正片可进一步细分为抛光片和外延片。公司外延片目前主要应用于集成电路品类中的逻辑芯片（CPU/GPU/手机 SOC/嵌入式 MCU等）、存储芯片（部分制程工艺的 Nor Flash）、模拟芯片（显示驱动芯片等）
和传感器品类中的 CIS 芯片制造。 |
盈新发展 航天智装 时空科技 |
| 7 | MCU芯片 | 2025年9月25日上市招股意向书：同时，截至2025年6月末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。 |
云汉芯城 格尔软件 睿能科技 |
| 8 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
|
| 9 | 新股与次新股 | 西安奕材于2025-10-28上市，公司主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售。 |
威高血净 锦华新材 建发致新 |
| 10 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
平潭发展 达华智能 粤传媒 |
