| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 存储芯片 | 根据2025年10月30日公司招股意向书：报告期内，公司自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。 |
雷科防务 睿能科技 科翔股份 |
| 2 | 科创次新股 | 厦门恒坤新材料科技股份有限公司于2025-11-18上市，公司主营业务为光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。 |
海博思创 屹唐股份 影石创新 |
| 3 | 注册制次新股 | 厦门恒坤新材料科技股份有限公司于2025-11-18日上市，主营业务为光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。 |
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| 4 | 海峡两岸 | 公司办公地址：福建省厦门市海沧区东孚镇山边路389号 |
实达集团 海欣食品 航天发展 |
| 5 | 福建自贸区 | 公司位于福建省厦门市海沧区东孚镇山边路389号。 |
实达集团 海欣食品 航天发展 |
| 6 | 光刻胶 | 公司的主营业务是光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司主要产品有光刻材料、SOC（碳膜涂层）、BARC（底部抗反射涂层）、光刻胶、其他光刻材料、前驱体材料等。 |
国风新材 华融化学 兴业股份 |
| 7 | 新股与次新股 | 恒坤新材于2025-11-18上市，公司主营业务为光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。 |
建发致新 威高血净 锦华新材 |
| 8 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
品高股份 雷科防务 昀冢科技 |
| 9 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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