| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 长三角一体化 | 公司办公地址为：江苏省苏州市吴中区苏州工业园区东长路88号S3幢。 |
普利特 友邦吊顶 中国核建 |
| 2 | 华为概念 | 根据招股书：深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)持股4.8%。
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雷科防务 南兴股份 美克家居 |
| 3 | 芯片概念 | 公司主营业务是聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。主要产品为MEMS探针卡、非MEMS探针卡、晶圆测试板、芯片测试板以及功能板。 |
雷科防务 航天电子 远东股份 |
| 4 | 注册制次新股 | 强一半导体(苏州)股份有限公司于2025-12-30日上市，主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。 |
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| 5 | 科创次新股 | 强一半导体(苏州)股份有限公司于2025-12-30上市，公司主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。 |
兴福电子 恒坤新材 必贝特 |
| 6 | 2025年报预增 | 公司预计2025-01-01到2025-12-31业绩：归属于母公司股东的净利润35500.00万元至42000.00万元,增长幅度为52.30%至80.18%;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润23309.70万元; |
盐湖股份 大洋生物 紫金矿业 |
| 7 | 存储芯片 | 根据2026年1月5日互动易：公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。 |
盈新发展 雷科防务 普冉股份 |
| 8 | 高贝塔值 | 公司最新的贝塔系数是1.125。 |
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| 9 | 新股与次新股 | 强一股份于2025-12-30上市，公司主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。 |
必贝特 江顺科技 矽电股份 |
| 10 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
志特新材 鲁信创投 雷科防务 |
| 11 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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