| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | MCU芯片 | 2023年7月12日互动易回复：公司已实现110nm MCU芯片的量产，并计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。 |
弘讯科技 博通集成 瑞芯微 |
| 2 | 汽车芯片 | 2023年9月5日互动易回复：公司有150nm、110nm及90nm电源管理芯片技术工艺，汽车电源芯片已导入客户产品验证中。 |
博通集成 瑞芯微 翱捷科技 |
| 3 | 芯片概念 | 根据公司招股说明书：公司主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。 |
兴业股份 博通集成 长飞光纤 |
| 4 | OLED | 根据公司2023年半年度报告，目前公司已涉及28nm，40nm，55nm制程的OLED芯片工艺。 投入总计13.02173亿元用于40nmOLED芯片工艺平台开发研究，投入总计6733万元用于55nmOLED显示驱动芯片技术平台开发研究。 |
茂硕电源 圣邦股份 亚翔集成 |
| 5 | MiniLED | 2023年9月5日公司互动：公司在Mini LED领域有110nm及90nm技术工艺已完成量产导入。 |
厦门信达 奥士康 宝明科技 |
| 6 | MicroLED概念 | 2023年9月5日公司互动：公司在Mini LED领域有110nm及90nm技术工艺已完成量产导入。 |
国星光电 华灿光电 思泰克 |
| 7 | 消费电子概念 | 2023年9月5日互动易回复： 公司在消费电子领域有150nm-55nm技术工艺导入量产，代工产品涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、e-Tag、led driver、FPS等，未来持续推进至40/28nm先进工艺并拓展oled、AIoT等新产品应用。 |
瀛通通讯 博通集成 福莱新材 |
| 8 | 2024三季报预增 | 公司预计2024-01-01到2024-09-30业绩：净利润27000.00万元至30000.00万元,增长幅度为744.01%至837.79%;上年同期业绩:净利润3199.01万元; |
瑞芯微 德联集团 凯尔达 |
| 9 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。 |
冀东装备 广西广电 浙江东方 |
| 10 | 2024年报预增 | 公司预计2024-01-01到2024-12-31业绩：净利润45500.00万元至59000.00万元,增长幅度为115.00%至178.79%;上年同期业绩:净利润21162.91万元; |
普联软件 福莱新材 美格智能 |
| 11 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
普联软件 华脉科技 广西广电 |
| 12 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 13 | 业绩扭亏 | 预计2024-01-01到2024-12-31业绩：净利润45500.00万元至59000.00万元,增长幅度为115.00%至178.79%;上年同期业绩:净利润21162.91万元; |
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| 14 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
广西广电 泛微网络 长飞光纤 |
| 15 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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| 16 | 地方国企改革 | 公司实控人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会，属于地方国资委或地方政府。 |
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