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序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
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1 | 科创次新股 | 上海合晶硅材料股份有限公司于2024-02-08上市,公司主营业务为半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。 | 欧莱新材 上海合晶 灿芯股份 |
2 | 芯片概念 | 上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片,主要用于制备功率器件和模拟芯片等。 | 渤海化学 和而泰 光华科技 |
3 | 人民币贬值受益 | 2023年6月30日报告期内:公司境外营业收入为5.85亿元,占总营收比例为83.09%。 | 东方精工 爱仕达 国光电器 |
4 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发,或者破净,或者最近三年未进行现金分红,或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 | |
5 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 | 东方精工 三维化学 佛塑科技 |
6 | 新股与次新股 | 上海合晶于2024-02-08上市,公司主营业务为半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。 | 鼎龙科技 灵鸽科技 无锡鼎邦 |