| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 注册制次新股 | 新恒汇电子股份有限公司于2025-06-20日上市，主营业务为芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务。 |
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| 2 | 芯片概念 | 根据2025年6月10日互动易：公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。 |
诚邦股份 好上好 中京电子 |
| 3 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
中光防雷 隆扬电子 雪迪龙 |
| 4 | 物联网 | 新恒汇电子股份有限公司的主营业务是芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务。公司的主要产品是智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测。 |
好上好 中京电子 雪迪龙 |
| 5 | 人工智能 | 根据2025年6月17日公告：公司研发了AI（人工智能）视觉检测设备及相关工艺，可自动检测柔性引线框架产品的多项缺陷如划痕、短路等，利用“AI机器视觉检测+人工抽检”方法提高了生产效率和自动化程度，保证了产品检测质量的可靠性。 |
塞力医疗 京北方 热景生物 |
| 6 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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| 7 | 新股与次新股 | 新恒汇于2025-06-20上市，公司主营业务为芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务。 |
众鑫股份 江南新材 胜科纳米 |
| 8 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
大东南 霍普股份 柳钢股份 |
