| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。 |
康强电子 蓝箭电子 甬矽电子 |
| 2 | MCU芯片 | 根据2025年3月10日投资者关系活动记录表：公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。 |
中微半导 鼎信通讯 颀中科技 |
| 3 | 第三代半导体 | 2025年2月24日互动易：公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，期许增强相关产品的生产能力并形成规模效应，进而降低生产成本，提升公司的盈利能力。 |
宇晶股份 金太阳 蓝箭电子 |
| 4 | OLED | 2025年6月3日互动易，2025年1-3月公司的AMOLED营收占比已接近20%，而且AMOLED的渗透率持续增加。 |
柏诚股份 可川科技 亚翔集成 |
| 5 | 芯片概念 | 合肥颀中科技股份有限公司的主营业务是集成电路的先进封装和测试服务。公司的主要产品是显示驱动芯片封测、非显示驱动芯片封测。 |
流金科技 蓝箭电子 中国西电 |
| 6 | 回购增持再贷款概念 | 2025年6月18日公告，公司回购资金总额不低于人民币7,500万元（含），不超过人民币15,000万元（含）。回购资金的来源，公司超募资金、自有资金及股票回购专项贷款资金。 |
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| 7 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。 |
三变科技 湖南白银 森源电气 |
| 8 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 9 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
中国西电 德邦股份 金海通 |
| 10 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
亿能电力 三变科技 流金科技 |
