| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 2023年11月20日互动易：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。 |
共进股份 山子高科 国星光电 |
| 2 | 芯片概念 | 2023年7月27日互动易回复：公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护 IC、SIP 系统级封装等方面拥有核心技术。 |
海得控制 共进股份 弘讯科技 |
| 3 | 第三代半导体 | 2023年8月11日互动易回复：公司掌握包括氮化镓在内第三半导体材料的封装技术。 |
海陆重工 国星光电 麦格米特 |
| 4 | 消费电子概念 | 2024年9月12日互动易回复：公司产品主要用于显示器、电话机、机顶盒、家电、数码产品、充电器、笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机。 |
力鼎光电 晶华新材 瑞芯微 |
| 5 | 华为概念 | 2023年9月1日互动易回复：公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。 |
海得控制 电光科技 中恒电气 |
| 6 | 新能源汽车 | 2023年年报：公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，利用 DFN5×4 封装系列，开发大功率 MOSFET 车规级产品，实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。 |
雄韬股份 康盛股份 电光科技 |
| 7 | 锂电池概念 | 招股书显示公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。
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雄韬股份 粤宏远A 康盛股份 |
| 8 | 粤港澳大湾区 | 办公地址：广东省佛山市禅城区古新路45号 |
雄韬股份 粤宏远A 顺钠股份 |
| 9 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 10 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
雄韬股份 宝鼎科技 利欧股份 |
| 11 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
雄韬股份 顺钠股份 神剑股份 |
