| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 第三代半导体 | 公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。 |
麦格米特 露笑科技 国星光电 |
| 2 | 芯片概念 | 2024年3月22日互动易：目前公司专注于碳化硅衬底材料，是制备碳化硅芯片的基础和上游。公司客户广泛，并与众多国内外知名客户开展战略合作，包括英飞凌、博世等下游晶圆和器件制造的国际知名企业合作。 |
友阿股份 瑞斯康达 润欣科技 |
| 3 | 专精特新 | 公司入选国家工业和信息化部公布了第二批专精特新“小巨人”企业名单。 |
晶雪节能 润欣科技 星宸科技 |
| 4 | 华为概念 | 华为哈勃科技创业投资有限公司持股公司6.34%的股权 |
电声股份 视觉中国 岭南股份 |
| 5 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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| 6 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 7 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
鼎信通讯 佳力图 五洲交通 |
| 8 | 碳化硅 | 公司主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。 |
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| 9 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
友阿股份 瑞斯康达 粤传媒 |
| 10 | 业绩扭亏 | {{业绩预告摘要[20240630]$0}} |
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