联瑞新材(688300):产能优化及高阶品提升,H1业绩大幅增长-半年度业绩点评

本报告导读:受益于半导体市场需求回暖,以及产品结构进一步优化、高阶品占比的提升,公司2024年半年度业绩同比大涨。看好公司产能优化及高端产品布局带来的业绩增长的持续性。

   投资要点:公司24年H1业绩同比大涨,维持"增持"评级。公司24年上半年营业收入为4.43亿元(yoy+41.15％),归母净利润预计为1.17亿元(yoy+60.86％),扣非归母净利润为1.06亿元(yoy+70.32％);

   其中,24Q2营业收入为2.41亿元(yoy+42.60％,qoq+19.18％),归母净利润预计为0.66亿元(yoy+48.49％,qoq+27.36％),扣非归母净利润为0.60亿元(yoy+53.12％,qoq+32.02％)。上调公司24-26年EPS为1.32/1.62/1.84元(原为1.26/1.54/1.75元),增速+41/23/14％,维持目标价59.18元(24年44.68XPE),维持"增持"评级。

   随消费电子复苏,集成电路封装需求同比大幅改善。公司业绩受益于半导体需求回暖,2024年上半年,国内半导体封测需求持续改善,其中24Q2通富微电(已披露半年报)的营业收入与营业成本分别同比+38％与+37％(均为21年以来的单季度最高同比增速),环比+26％与+23％。根据Wind,24年Q2,智能手机产量2.83亿台,同比+2.99％;集成电路产量1093亿块,同比+20％;计算机整机产量0.88亿台,同比-2％。

   公司产能优化效果逐步体现,高阶品占比提升。公司持续拓展高端封装材料及高端覆铜板用硅微粉填料,以及积极推进热界面材料球铝等的应用。公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术,持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。受益于新建项目带来的产品结构的进一步优化,以及高阶品占比增长,公司利润同比获得较大幅度提升,公司产能优化效果逐步体现。

   催化剂:消费电子持续复苏,国产先进封装加速布局。

   风险提示:市场开拓不及预期,天然气价格上涨。