| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 根据公司招股说明书：在先进封装电镀方面，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。 |
中京电子 兴业股份 正业科技 |
| 2 | 国家大基金持股 | 2024年1月31日，公司互动回复投资者：国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。 |
中电港 北斗星通 华虹公司 |
| 3 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
捷强装备 海科新源 北方长龙 |
| 4 | 芯片概念 | 公司招股书：公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。 |
中京电子 兴业股份 正业科技 |
| 5 | 光刻胶 | 江苏艾森半导体材料股份有限公司的主营业务是电子化学品的研发、生产和销售业务。公司的主要产品是电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂、电镀配套材料、其他电子化学品。 |
兴业股份 强力新材 肯特催化 |
| 6 | OLED | 2024年年报，在先进封装、 晶圆制造及 OLED 阵列制造领域， 公司在电镀液及配套试剂、 光刻胶及配套试剂等关键产品方面已实现技术突破。 尽管上述领域的相关产品目前仍主要由国外企业供应， 但公司已成功跻身国内第一梯队供应商行列。 |
中京电子 正业科技 强力新材 |
| 7 | 回购增持再贷款概念 | 2024年11月20日公告，苏艾森半导体材料股份有限公司拟回购资金总额不低于人民币4,000万元且不超过人民币6,000万元，回购价格不超过70.58元/股，资金来源为自有资金及专项贷款，贷款银行为中国农业银行昆山分行，贷款资金不超过5,000万元。 |
|
| 8 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
|
| 9 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
安妮股份 捷强装备 诺德股份 |
