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序号概念板块概念解析相关个股
1光刻胶根据公司招股说明书:公司以光刻胶配套试剂为切入点,成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时,发行人积极开展光刻胶的研发,目前,公司自研先进封装用 g/i 线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。 亚威股份 万润股份 国林科技
2先进封装根据公司招股说明书:在先进封装电镀方面,公司先进封装用电镀铜基液(高纯硫酸铜)已在华天科技正式供应;先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证,尚待终端客户认证通过;先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。 润欣科技 国星光电 实益达
3国家大基金持股2024年1月31日,公司互动回复投资者:国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过北京芯动能投资基金(有限合伙)间接持有公司股份。 燕东微 国芯科技 慧智微
4芯片概念公司招股书:公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节,形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局,产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。 友阿股份 瑞斯康达 润欣科技
5OLED公司招股书:公司自研光刻胶产品主要包括先进封装用g/i线负性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶和晶圆制造i线正性光刻胶。 OLED阵列制造正性光刻胶(应用于两膜层)已通过京东方的测试认证并实现小批量供应。 得润电子 精伦电子 利通电子
6专精特新专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 晶雪节能 润欣科技 星宸科技
7回购增持再贷款概念2024年11月20日公告,苏艾森半导体材料股份有限公司拟回购资金总额不低于人民币4,000万元且不超过人民币6,000万元,回购价格不超过70.58元/股,资金来源为自有资金及专项贷款,贷款银行为中国农业银行昆山分行,贷款资金不超过5,000万元。
8转融券标的公司是转融券标的股。
9融资融券公司是融资融券标的股。 友阿股份 瑞斯康达 粤传媒

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