| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 共封装光学(CPO) | 2025年5月20日互动易，CW 100mW 芯片已完成客户验证，200G PAM4 EML 完成产品开发并推出，面向更高速率光模块的光芯片已经开始相关核心技术的研发工作。 |
东山精密 新易盛 东田微 |
| 2 | 光纤概念 | 陕西源杰半导体科技股份有限公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。 |
中电鑫龙 太辰光 华脉科技 |
| 3 | 5G | 2022年年报，公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G 以及更高速率的DFB 、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。 |
山河智能 直真科技 东信和平 |
| 4 | 数据中心 | 据2024年4月29日互动易：公司产品主要应用于光纤接入、数据中心、无线通信等领域。在无线通信领域，5.5G是一种对5G网络的演进和增强，公司将密切关注5.5G通信技术的发展动向及技术路线，并进行产品的布局和商业推进。 |
延华智能 直真科技 中化岩土 |
| 5 | 芯片概念 | 陕西源杰半导体科技股份有限公司的主营业务是光芯片的研发、设计、生产与销售。公司的主要产品是光芯片。 |
保利联合 海立股份 高争民爆 |
| 6 | 华为概念 | 哈勃科技创业投资有限公司为公司十大股东，持有公司股份占总股本3.24%。 |
深水规院 横河精密 东信和平 |
| 7 | 汽车芯片 | 2023年11月27日互动易：目前公司在车载激光雷达领域的主要产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等。 |
云意电气 满坤科技 泰晶科技 |
| 8 | 西部大开发 | 公司注册地址为陕西省咸阳市秦都区西咸新区沣西新城开元路1265号 |
西藏旅游 西藏天路 西宁特钢 |
| 9 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
上纬新材 恒立钻具 西藏天路 |
| 10 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
西宁特钢 西藏天路 柳钢股份 |
