| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 光刻机 | 2024年10月8日公告，公司全资子公司上海芯傲华科技有限公司 拟以人民币 7 亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司增资后直接持有其 46.6667%股权，并通过接受表决权委托方式合计控制其 54.6342%股权的表决权。该公司主营业务为涂胶显影机、光刻机等黄光制程设备。 |
凯美特气 新莱应材 旭光电子 |
| 2 | 存储芯片 | 根据2024年半年报，公司持有芯慧联新(苏州)科技有限公司10.4822的股权。根据2025年1月24日公告：芯慧联新主营业务：主要应用于 HBM（高带宽存储器）、3D 闪存生产制造等 3D 化
IC 应用领域的晶圆键合设备等。 |
盈方微 万润科技 东方中科 |
| 3 | 芯片概念 | 2024年2月2日大连百傲化学股份有限公司关于与苏州芯慧联半导体科技有限公司拟签订《战略合作协议》的公告：合作开展包括但不限于以下先进半导体设备的技术创新及研发迭代：全球领先的涂胶显影设备、先进高端型湿法电镀设备、创新自主研发的半导体自动化设备、高技术壁垒的晶圆键合设备、尖端的湿法清洗设备等。 未来，在甲方逐步深度向半导体行业转型的进程中，若有与乙方业务协同或助力发展的事项，甲方也将与乙方共同推进产业合作，进一步实现产业协同，共同携手将半导体产业做大做强。 |
翠微股份 新金路 云内动力 |
| 4 | 周期 | |
河化股份 国中水务 *ST庚星 |
| 5 | 机器人概念 | 根据2024年半年报，苏州芯慧联半导体科技有限公司为公司联营企业，参股比例为46.6667%。根据芯慧联2023年12月15日官微：公司立足于中国半导体和平板显示产业，为客户提供湿法清洗剥离刻蚀、晶圆键合(Wafer Bonding)、晶圆分选(Wafer Sorter)、晶圆前端模块设备(EFEM)、机器人(Robot)等装置或系统单元，以及提供相关消耗品和零部件 |
德邦股份 融发核电 路桥信息 |
| 6 | 消毒剂 | 公司生产的工业杀菌剂主要用于工业领域防霉杀菌，不用于民用消毒。 |
哈三联 佛慈制药 博世科 |
| 7 | 人民币贬值受益 | 根据2024年年报，公司海外营收占比为58.06%，受益于人民币贬值。 |
联化科技 永冠新材 睿智医药 |
| 8 | 高股息精选 | 百傲化学连续3年股息率分别为：4.55%，5.68%，2.70% |
共创草坪 潮宏基 有友食品 |
| 9 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
德邦股份 百利电气 翠微股份 |
