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序号概念板块概念解析相关个股
1ST板块公司是ST板块个股。
2汽车电子公司产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。 建设工业 满坤科技 东田微
3华为概念2019年7月互动易回复:公司与华为有合作关系,有MOSFET等产品供应给华为客户使用。 延华智能 中远海科 熙菱信息
4军工公司开发了符合军工市场要求的抗辐射MOSFET产品,产品各项性能指标已通过客户认证,不断优化高压MOS,SBD产品的性能指标,已成功进入DELL,DIODES等大客户系统。 建设工业 东材科技 北化股份
5振兴东北公司位于吉林省吉林市,主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。 哈投股份 富维股份
6先进封装2022年年报: 公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务;具备国内领先的制造能力,拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。报告期内,芯片加工能力每年400万片,封装资源每年24亿支,模块每年2400万块。公司积极布局上下游领域,垂直打通半导体产业链,加速形成强大、完善的半导体产业体系,实现半导体自主可控; 在IPM领域,完成了 DBC 封装工艺平台的开发和封装外形拓展,产品外形进一步完善,达到国内先进水平,在白色家电、工业控制领域大力推广得到广泛应用。 旭光电子 朗迪集团 博敏电子
7汽车芯片公司在汽车芯片领域致力于开发功率半导体产品,涵盖MOSFET、IGBT及二、三极管产品,目前超结MOSFET和公司第六代Trench-FS IGBT产品将逐步应用于汽车电子,公司与一汽合作方面是基于相关需求进行产品开发和对接. 云意电气 满坤科技 泰晶科技
8芯片概念公司拥有 4 英寸、 5 英寸、 6 英寸、 8 英寸等多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线,芯片加工能力为每年 400 万片,封装资源为 24 亿只/年,模块封装 1800 万块/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥多项专利,各系列产品采用IGBT、 MOS、双极技术及集成电路等核心制造技术,其中 IGBT 薄片工艺、Trench 工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先,达到国际同行业先进水平。目前已形成IGBT、 MOSFET、 SCR、 SBD、 IPM、 FRD、BJT 等为营销主线的系列产品,产品种类基本覆盖功率半导体器件的全部范围,产品广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、汽车电子、电力电子、工业控制、LED 照明等领域。成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商。 东材科技 奔朗新材 海立股份
9小米概念公司2024年1月23日官微:华微电子获2023小米全球核心供应商“合作共赢”奖。公司与小米达成了多个大家电产品系列的长期合作,共同用科技力量赋能美好生活,实现了双方合作共赢。 海立股份 麦格米特 中电港
10第三代半导体公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术,逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。 温州宏丰 奔朗新材 麦格米特
11新能源汽车公司IGBT芯片在新能源汽车领域推广,并已经销售。 华宏科技 东材科技 建设工业
12节能电机公司主要生产功率半导体器件及IC,应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。
13IGBT公司IGBT芯片在新能源汽车领域推广,并已经销售。
14超级计算机公司是功率半导体龙头,主要生产功率半导体器件和IC,应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护和工业控制等领域。国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一(其余18家为国外公司)。 主要产品功率晶体管占分立器件54%市场份额,公司拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线,2013年,各尺寸晶圆总产能合计400余万片/年。公司彩色电视机用大功率晶体管、机箱电源用晶体管、绿色照明用晶体管、程控交换机用固体放电管、摩托车点火器用可控硅产品国内市场占有率均位居前列。公司已经掌握肖特基和可控硅的主要技术,肖特基产品月产能已达1万片。 半导体为超级计算机主要固件。
15芯片制造公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线,17年各尺寸晶圆生产能力为330万片/年,封装资源为24亿只/年,处于国内同行业的领先地位。
2018年1月23日晚披露配股募资预案,拟按每10股配售不超3股的比例,向全体股东配售股份,募资不超10亿元,全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。项目建成后,公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。公司控股股东上海鹏盛承诺现金全额认购可配售股份。 公司主营业务:功率半导体器件的设计开发、芯片加工及封装业务。
16芯片封装测试2019年度社会责任报告披露:公司拥有 4 英寸、5 英寸与 6 英寸等多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线,芯片加工能力为每年 400 万片,封装资源为 24 亿只/年,模块封装 1800 万块/年。
17高比例质押上海鹏盛科技实业有限公司累计质押21432.67万股,占其持股总数的100.00%。
18碳化硅公司在互动易平台表示公司积极布局第三代半导体,目前已完成650V-1200V、5A-40ASiC SBD产品开发,在快充、光伏、大功率电源领域开始示范性应用;同时推出65W快充用650VGaN器件,产品效率与国际水平相当。
19股权转让(并购重组)2025年6月26日公告:2025 年 6 月 25 日, 吉林华微电子股份有限公司(以下简称“公司” 、“上市公司” 或“华微电子” ) 控股股东上海鹏盛科技实业有限公司(以下简称“上海鹏盛” ) 与吉林省亚东国有资本投资有限公司(以下简称“亚东投资” )、公司及全资子公司吉林麦吉柯半导体有限公司(以下简称“麦吉柯” ) 共同签署《股份转让协议》 , 上海鹏盛拟将其持有的公司 214, 326, 656 股股份(占公司总股本的 22.32%) 转让给亚东投资(以下简称“本次交易” ) , 转让价款优先用于偿还上海鹏盛及其关联方占用公司资金余额(扣减上海鹏盛 2023 年度、 2024年度分红款) 及利息共计 155, 589.96 万元, 相关款项将直接支付至公司指定收款账户。本次交易完成后, 公司控股股东将变更为亚东投资, 实际控制人将变更为吉林省人民政府国有资产监督管理委员会(以下简称“吉林省国资委” ) 。 上纬新材 联环药业 佳合科技

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