| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 存储芯片 | 2025年9月26日投资者关系活动记录表：公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材；其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零部件的消耗就越多。 |
科翔股份 神工股份 盈新发展 |
| 2 | 芯片概念 | 锦州神工半导体股份有限公司的主营业务是大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片。
大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、 |
海陆重工 神工股份 盈新发展 |
| 3 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
华盛锂电 海科新源 科翔股份 |
| 4 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 5 | 高贝塔值 | 公司最新的贝塔系数是1.205。 |
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| 6 | 社保新进 | 根据最新一期财报，公司获社保基金新进持股。 |
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| 7 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
摩恩电气 华盛锂电 天际股份 |
