| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 共封装光学(CPO) | 根据2023年8月22日互动易：公司有针对400G、800G高端光模块的技术研究及技术储备，400G光模块有小批量推向市场，800G光模块目前配合部分终端在研发及打样阶段。 |
兴森科技 鹏鼎控股 方正科技 |
| 2 | PCB概念 | 深圳明阳电路科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)研发、生产和销售。公司的主要产品是印制线路板。 |
方邦股份 芯碁微装 中钨高新 |
| 3 | MiniLED | 2023年6月29日可转换公司债券募集说明书：公司一种密脚距（Fine Pitch）Mini-LED HDI线路板制作技术研发项目目前已进入小批量量产阶段。 |
中京电子 逸豪新材 博敏电子 |
| 4 | 6G概念 | 2023年8月30日互动易回复：公司曾向美国客户提交过小批量用于6G通信的雷达PCB样板，目前客户尚在测试评估中。
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兴森科技 直真科技 硕贝德 |
| 5 | 5G | 2022年9月17日互动易回复：公司产品类型覆盖载板、HDI板、5G高频高速板、高多层板、刚挠结合板、厚铜板、通讯背板、高频板，金属基板及半导体测试（ATE）板等。公司光模块产品主要以10G-400G为主，主要应用于数据中心，基站，以太网，宽带等5G通讯。 |
山河智能 东信和平 方邦股份 |
| 6 | 芯片概念 | 公司拥有PCB全制程的生产能力，类型覆盖HDI板、多层板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板等。半导体芯片封装领域，公司的封装基板可直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 |
保利联合 高争民爆 东芯股份 |
| 7 | 新能源汽车 | 2023年6月29日公司可转债招股说明书：公司用于新能源汽车电源厚铜 HDI 线路板已实现小批量量产。 |
横河精密 海昌新材 天普股份 |
| 8 | 无人机 | 2025年6月23日互动易：公司产品有应用于无人机领域，公司将持续关注此应用领域的PCB需求。 |
山河智能 横河精密 东信和平 |
| 9 | 粤港澳大湾区 | 公司位于广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋，主营印制电路板(PCB)研发、生产和销售。 |
深水规院 东信和平 筑博设计 |
| 10 | 人民币贬值受益 | 根据2024年年报，公司海外营收占比为76.67%，受益于人民币贬值。 |
山河智能 海昌新材 华瓷股份 |
| 11 | 储能 | 公司全资子公司明阳电路(香港)有限公司控制的全资子公司德国明阳与SAX POWER GmbH正式签署了《投资协议书》。德国明阳出资欧元200万元，按照每股1欧元的价格认购其868股股份，其中868欧元计入注册资本，剩余199.91万欧元计入资本公积。
据悉，SAX Power是一家锂离子蓄电池储能供应商，参与锂离子蓄电池控制系统的开发，具备一种带有级联H桥的新型电路技术，该技术可用作电池管理系统(BMS)，也可用作DC/AC转换器，能延长储能电池使用寿命，提高安全性及转换效率。 |
金春股份 新亚电子 东方电气 |
| 12 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
恒立钻具 上纬新材 西藏天路 |
| 13 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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