| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 5G | 2018年年报披露：在5G天线印制线路板方面，公司以高频信号传输和高频新材料导入及应用为研究方向，充分利用公司已有的国际先进的印制电路板批量生产技术和设计、制造、测试仿真的一站式服务技术，开发自主知识产权技术，攻克无源互调技术、高频信号完整性控制与测量技术、高频混压技术、5G新材料导入与加工等关键技术，实现5G天线印制线路板的开发与量产产业化。 |
实益达 中恒电气 博创科技 |
| 2 | 华为概念 | 公司在互动平台表示华为是公司重要的客户，公司与华为一直都有合作，且是多年的合作伙伴，在PCB业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作。 |
电光科技 实益达 国星光电 |
| 3 | 6G概念 | 2023年3月10日互动易回复：公司有6g用PCB产品打样的订单。 |
金信诺 移远通信 瑞斯康达 |
| 4 | PCB概念 | 公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。 |
深康佳A 宝鼎科技 金信诺 |
| 5 | 先进封装 | 2023年6月21日互动易回复：公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。 |
实益达 国星光电 至正股份 |
| 6 | 芯片概念 | 公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。 |
实益达 国星光电 淳中科技 |
| 7 | 低空经济 | 2024年11月7日互动易：公司主要向低空飞行领域客户提供PCB产品及一站式服务。 |
神剑股份 宝胜股份 川环科技 |
| 8 | 军工 | 军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售。 |
电光科技 神剑股份 宝胜股份 |
| 9 | 粤港澳大湾区 | 公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层。公司专注于线路板产业链，围绕PCB,半导体两大主线开展业务。 |
实益达 顺钠股份 华阳国际 |
| 10 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
长盛轴承 国星光电 宝明科技 |
| 11 | 芯片封装测试 | 作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于2012年投资进入IC封装基板行业，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、 HDI板、高频高速板，以及封装基板、 5G印制电路板、半导体测试板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化转化能力。 |
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| 12 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
国星光电 威士顿 顺钠股份 |
| 13 | ABF载板 | 公司在互动平台称：从长期规划而言，公司正在规划进入ABF载板市场。 |
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| 14 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 15 | 含可转债 | 公司有可转债 |
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