芯碁微装(688630):2024Q3业绩符合预期,PCB主业深耕+泛半导体拓展持续驱动公司成长

业绩持续增长,期间费用总体下行芯碁微装于2024年10月25日发布2024年第三季度报告:2024年前三季度实现营业收入为7.2亿元,同比增加37.1％,归母净利润为1.6亿元,同比增加30.9％;2024年第三季度实现营业收入2.7亿元,同比增长30.9％,环比增长6.8％,归母净利润为0.5亿元,同比增长18.8％,环比下降10.8％。公司业绩持续增长,主要由于公司持续开拓市场,加大产品投入,积极布局中高端产品,综合实力增加。

   2024年前三季度毛利率为41.0％,同比减少1.8pct,净利率为21.6％,同比减少1.0pct;2024年第三季度毛利率为39.5％,同比上升1.7pct,净利率为20.3％,同比下降2.1pct。随着公司泛半导体领域产品不断拓展,公司产品盈利能力有望进一步提升。

   2024年前三季度销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为4.5％、4.6％、10.4％、-2.3％,同比-2.8pct/+0.4pct/-1.4pct/-0.8pct,公司精细化运营管理,期间费用总体下行。

   PCB持续受益产品升级及出口,泛半导体领域拓展产品外延PCB方面,公司的大客户战略及海外战略成效显著。今年二季度以来,PCB行业稼动率较第一季度有所提升,公司生产端从四月份开始已达满产状态。下游客户今年对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定,叠加下游客户在东南亚产能的转移,海外订单增长趋势明显泛半导体方面,公司以直写光刻为核心,拓展产品外延。公司加快了在先进封装、新型显示、功率分立器件等方面的布局,与各个细分领域头部客户进行战略合作,与下游共同成长。先进封装成为公司布局的重要领域,公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm,成熟度较高,已在客户端做量产测试,同时也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备;公司键合设备能够实现热压键合,目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸,采用半自动化操作,可运用于先进封装、MEMS等多种场景用。

   投资建议我们考虑验收节奏进行小幅调整,预测公司2024-2026年营业收入分别为11.86/15.93/20.45亿元(调整前为12.08/16.89/20.45亿元),归母净利润分别为2.63/3.49/4.91亿元(调整前为2.79/3.91/5.07亿元),以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.0/2.7/3.7元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为35/27/19倍,维持"买入"评级。

   风险提示1)技术导入不及预期;2)下游需求不及预期;3)募投项目落地不及预期;4)核心技术人员流失。