鼎龙股份(300054):半导体材料放量增长,新材料平台冉冉升起-公司点评报告

鼎龙股份发布2024年第三季度报告。公司2024年前三季度实现营收24.26亿元,yoy+29.5％,实现归母净利润3.76亿元,yoy+113.5％,实现扣非归母净利润3.43亿元,yoy+165.3％,销售毛利率46.45％,yoy+10.7pcts,销售净利率19.46％,yoy+7.8pcts,盈利能力显著改善。单季来看,公司24Q3实现营收9.07亿元,yoy+27.2％,qoq+11.9％,归母净利润1.58亿元,yoy+97.2％,qoq+16.3％,实现扣非归母净利润1.47亿元,yoy+139.3％,qoq+12.1％,季度销售毛利率48.57％,yoy+9.6pcts,qoq+2.6pcts,销售净利率20.49％,yoy+6.2pcts,qoq-0.7pct。公司业绩持续稳健增长,半导体材料新业务高速发展。同时公司通过多举措进行降本增效,提升经营效率,且高毛利半导体材料产品快速上量,盈利能力持续稳步提升。

   半导体材料收入大幅增长,业务结构持续优化。分业务来看,前三季度公司半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营收10.86亿元,同比增长93％,营收占比由2023年的32％持续提升至约45％水平。24Q3单季度实现营业收入约4.52亿元,同比增长76％,环比增长29％。其中:(1)CMP抛光垫:24Q1-Q3营收5.23亿元,同比增长95％。其中,24Q3实现销售收入约2.25亿元,环比增长38％,同比增长90％,再创单季收入新高,且公司24年9月首次实现抛光垫单月销量破3万片,产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深。硬垫方面,铜制程抛光硬垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货。软垫方面,潜江工厂产销快速提升,8月份实现扭亏为盈,转入持续盈利模式,以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫,两款主流型号产品的量产线已搭建完成,转入送样测试阶段。

   (2)CMP抛光液及清洗液:24Q1-Q3营收约1.4亿元,同比增长190％。其中,24Q3实现营收约6359万元,环比增长57％,同比增长191％。公司介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售,铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进,部分产品进入量产导入验证阶段。

   (3)半导体显示材料:24Q1-Q3营收约2.82亿元,同比增长168％。其中,24Q3实现销售收入约1.15亿元,环比增长19％,同比增长110％。公司已有YPI、PSPI、TFE-INK产品在国内主流面板厂客户规模供应。PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺(PFASFreePSPI〕、黑色光敏聚酰亚胺(BPDL)、薄膜封装低介电材料(LowDkINK〕等新产品的开发、验证持续推进。

   (4)半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务:多款产品在其客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段,客户反馈良好,进展符合公司预期。且公司通过发行可转债募集资金以加速光刻胶业务进展,我们认为后续新电子材料的布局有望进一步打开公司市场空间。

   (5)打印复印通用耗材:实现营业收入约13.22亿元,同比增长3％。

   鼎龙股份以打印复印耗材为基础,立足七大材料技术平台,切入泛半导体材料,目前已形成半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、打印耗材四大业务。我们预计公司2024-2026年分别实现营收33.26/39.58/45.86亿元,归母净利润5.06/7.01/10.02亿元,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:新产品验证进展不及预期,中美贸易摩擦,行业竞争加剧。