环旭电子(601231):24H1业绩平稳增长,看好AI驱动SiP+云端存储业务成长

事件:公司发布2024年半年报,24H1公司实现营收273.86亿元,同比+1.94％;实现归母净利润7.84亿元,同比+2.23％;实现扣非净利润6.02亿元,同比-13.26％。其中单季度Q2实现营收138.94亿元,同比+0.19％,环比+2.98％;实现归母净利润4.50亿元,同比-8.18％,环比+34.37％;实现扣非净利润3.15亿元,同比-33.52％,环比+9.99％。

   云端存储及汽车业务快速增长,Q3环比增幅展望乐观:24H1公司营收基本持平,分产品看,24H1云端及存储/汽车电子/医疗电子/通讯/消费电子/工业收入同比+38.96％/+37.24％/+11.85％/+0.05％/-7.07％/-17.55％。其中:1)云端及存储类快速增长主要受益于行业需求恢复及新技术应用的发展;2)汽车电子快速增长主要受益于合并赫思曼汽车通讯公司的报表及原有业务的成长;3)工业类产品Q2营业收入环比恢复增长,但受下游需求影响,同比仍出现下滑;4)消费电子类营收下滑主因主要穿戴产品Q2出货量下降。24H1公司毛利率为9.84％,同比+0.44pct;净利率为2.83％,同比-0.03pct。24Q2毛利率10.12％,同比+0.42pct,环比+0.57pct;净利率3.19％,同比-0.34pct,环比+0.74pct。Q2盈利能力环比提升主要系产品结构改善。费用端:24H1销售/管理/研发/财务费用率分别为0.88％/2.34％/3.21％/0.88％,同比+0.27/+0.26/+0.19/+0.64pct。根据公司指引。公司预计Q3营收环比增幅优于去年同期的16.8％,Q3营业利润率较上半年持续改善,与去年下半年营业利润率水平相近。

   AI驱动智能终端集成化升级,公司持续投资SiP先进技术:随着AI技术的普及与应用,智能终端产品面临高度集成化的迫切需求。AI高算力推动智能终端升级,需求转向高处理速度、大内存与长续航。SiP模块以其高集成、小尺寸优势,成为提升边缘处理速度、连接云端大语言模型的首选。此外,智能穿戴设备设计复杂,尤其是眼镜类产品需高度集成且空间有限。SiP技术有望成为解决这一难题的关键,市场需求有望增长。公司持续投资消费性电子产品方面的关键技术,维持在SiP领域的领导地位和在核心客户SiP模组业务中的市场份额。在单面塑封方面,可以做到全面塑封或选择性塑封,可根据客户需求开发芯片埋入、金线/晶圆键合封装等制程;在双面塑封方面,已引入插入式互联,后续会开发3D结构以及软硬板结合,进一步缩小产品尺寸;公司将引入晶圆制造前段制程,包括晶圆减薄、晶圆划片,结合当前SiP制程,实现Wafer-In-Module-Out。

   云端产品受益AI有望高速增长,收购海外资产强化车载通讯模组优势:1)云端存储:主要包括服务器主板、笔记本电脑的外接适配器产品、交换机及固态硬盘四大产品线。随着AI行业的快速发展,公司AI相关的服务器业务,包括边缘计算相关的业务,公司预计24年有望成长接近翻倍。此外,在高速交换机整机相关的业务方面,得益于公司服务的行业头部客户,2023年快速成长,公司预计2024年伴随行业景气度的持续依然会有不错的成长表现。

   伴随大模型带动下游需求增长,公司云端存储业务有望步入修复通道。2)汽车电子:公司不仅会围绕车用功率模组PowerModule的制造技术进行持续投资,也会重点发展车联网和ADAS模块。23Q4公司完成了对汽车天线公司赫斯曼的收购,本次收购将深化车电业务车联网产品布局,将与公司车电业务发挥协同作用,配合公司已经拥有的无线通讯模组领域的优势,为汽车品牌商提供一套完整的汽车天线模组/通讯模组解决方案。中长期看,公司重点投资Powertrain/PowerModule等核心产品,车电业务仍然具有较好的成长弹性。

   维持"买入"评级:我们看好公司作为国内SiP龙头企业,SiP业务受益消费电子需求回暖及"AI+"趋势而稳健增长。云端存储业务未来有望受益AI服务器及交换机需求增长步入业绩修复通道。车电业务深度布局多年,Powertrain＆PowerModule驱动未来高速成长,收购赫斯曼有望配合公司原本车载无线通讯业务发挥协同优势,预估公司2024年-2026年归母净利润为21.44亿元、26.53亿元、33.28亿元,EPS分别为0.97元、1.20元、1.50元,24-26年PE分别为16X、13X、10X。

   风险提示:下游需求不及预期,大客户出货不及预期,客户集中度较高风险,汇率波动风险。