神工股份(688233):24H1营收同比+59％,硅零件加速国产化

2024中报:营收12,521.99万元,yoy+58.84％;归母净利润476.21万元,扭亏为盈。

   2024H1产品结构:大直径硅材料8039.8万元,硅零件3658万元,硅片510万元。其

  中,大直径硅材料毛利率已修复至57.75％,硅片毛利率-48％是利润低于预期主因。

   扩产巩固半导体刻蚀硅材料行业地位。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备

  上下电极及外套环等,据公司年报,该材料市场规模约4-5亿美元,硅电极市场规模约

  10-15亿美元。神工核心团队具有20余年海外从业经验,公司无磁场大直径单晶硅制造

  技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平,公司产品

  质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的

  工艺要求。2023年1月硅材料产能约500吨/年;2023定增募集3亿元用于硅材料扩产,

  将形成新增年产393吨(折合1,145,710mm)刻蚀用硅材料的生产能力,其中150吨多

  晶硅材料护扩产设备已就绪。

   硅零部件产能紧俏,加速配套12寸刻蚀机国产化。2021年建立泉州锦州南北两零部件工

  厂,12英寸等离子刻蚀机零件小批量供货;2022年开发了用于化学机械抛光(CMP)的

  高精密设备,22时以上多晶质硅结构件产品已通过某客户评估并实现稳定供货;2023年

  报显示,神工与数家12英寸集成电路制造厂商接治,已有数十个料号获得评估认证通过

  结果。神工股份是国内极少数具备"从晶体生长到硅电极成品"一体化能力的厂商。

   半导体硅片2023年收入826万元,2024年推进正片验证。神工股份IPO募投项目新增

  年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片。2022年已建成5万片/月产

  能,二期订购的10万片/月的设备陆续进场:2022年起8英寸测试硅片正式供应日本客

  户,轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单。

   2023年国内营收占比升至59％,区域市场更加均衡。由于全球刻蚀机生产厂商和刻蚀用

  硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国,神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、

  CoorsTek.Hana等国际企业。国内营收占比从2019年1.9％升至2023年59％。

   下调盈利预测,维持"买入"评级。2024中报略低于预期。由于半导体硅片业务拓展进

  度低于预期,24H1毛利率-48％持续承压,下调2024-26年硅片业务毛利率,将

  2024/25/26归母净利润预测从1.1/2.6/4.2亿元下调至0.5/1.5/1.8亿元。神工股份

  2025PE18X,远低于半导体材料零件可比公司(江丰电子、龙图光罩、和林微纳、富创

  精密)2025平均PE27X,维持"买入"评级。

   风险提示:半导体景气下行;硅片良率爬坡不及预期;.上交所2023年报信批监管问询函。