仕佳光子(688313):24Q1业绩扭亏为盈,持续加强研发聚焦新品突破-2023年年报及2024年一季报点评
民生证券 2024-04-14发布
事件:4月12日,公司发布2023年年报及2024年一季报,2023年全年实现营收7.55亿元,同比下降16.46%,实现归母净利润-4754.67万元,同比下降173.97%,实现扣非归母净利润6681.56万元,同比下降270.20%。24Q1实现营收1.98亿元,同比增长32.85%,归母净利润为844.32万元,实现扭亏。
需求波动&降价压力导致2023年业绩承压,24Q1实现扭亏为盈:2023年宏观环境、行业发展等综合因素导致公司相关产品面临需求波动以及价格压力,同时,研发费用增加以及计提的资产减值损失&信用减值损失增加,也对利润有一定影响,使得公司2023年全年归母净利润为-4754.67万元。24Q1,公司归母净利润844.32万元,实现扭亏为盈。2023年的收入拆分来看,1)光芯片及期间产品实现营收3.61亿元,同比下降17.96%,毛利率21.37%,同比下降14.85pct;2)室内光缆产品实现营收1.92亿元,同比下降12.72%,毛利率14.21%,同比增长0.25pct;3)线缆材料产品收入1.85亿元,同比下降17.39%,毛利率18.28%,同比增长2.72pct。2023年实现综合毛利率18.64%,同比下降6.57pct,24Q1迎来边际改善,综合毛利率提升至24.13%。
持续加大研发投入,聚焦数通、电信等领域的新产品突破,未来成长空间广阔:公司21/22/23年三年的研发费用率分别为9.79%/8.90%/12.73%,其中2023年的研发费用为9602.70万元,同比增长19.51%。研发成果来看,1)数通:代表性成果包括了开发出数据中心400G/800G光模块用AWG芯片及组件,应用于200G/400G/800G的平行光组件已来拿国产出货,1.6T产品样品出货中;硅光配套的高功率DFB芯片及器件,实现小批量销售,并在性能指标上突破,实现商温200mW输出;开发出MPO-FA产品,应用于800G/1.6T光模块;CPO&硅光方案模场转换FA系列产品、相干光模块方案保偏光纤阵列实现小批量出货等。我们认为,在AI需求持续高景气的情况下,公司相关产品有望充分受益;2)电信:骨干网400G用40通道150GHz超大带宽AWG芯片及模块实现小批量供货;应用于50GPON的1342nmEML+SOA芯片正加速开发中;应用于XGSPON的抗反射10G1279nmDFB芯片实现批量销售;开发出FTTR用小尺寸分路器芯片,并实现批量出货;3)激光雷达:种子源DFB激光器芯片,客户验证性能合格,开始小批量销售;同时开发成功应用于调频连续波激光器雷达的窄线宽激光器芯片和高饱和功率SOA芯片。
投资建议:我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.45/0.82/1.22亿元,参考2024年4月12日收盘价,对应PE倍数为99X/54X/37X。公司从"无源+有源"逐步走向光电集成,秉承IDM模式技术实力突出,在数通&电信市场的光芯片/光器件领域持续取得突破,未来成长空间广阔。维持"推荐"评级。
风险提示:电信/数通市场需求不及预期,竞争加剧,新品进展不及预期。