长光华芯(688048):激光器市场需求疲软,业绩短期承压

事件:

  2024年1月31日,公司发布2023年业绩预告。预计2023年公

  司实现营业收入2.69-3.22亿元,,同比减少16.61％到-30.25％,

  预计实现归母净利润-0.79～-0.95亿元,同比减少166.42％

  到179.40％;预计实现扣非归母净利润-1.01～-1.20亿元,同比减

  少426.15％到509.55％。

   激光器市场需求持续疲软,公司业绩承压:

  2023年,受宏观经济环境等因素的影响,市场信心不足,全球经

  济增速放缓、激光器下游行业资本开支放缓、激光器市场需求较

  为疲软等因素影响,公司收入下滑。同时由于行业竞争加剧,公

  司于2023年年初对价格策略进行了调整,导致公司毛利水平下

  降。此外,公司存货水平较高,部分存货出现减值现象,相应的

  资产减值准备计提影响了利润。2023年公司预计实现营业收入

  2.69-3.22亿元,同比减少16.61％到-30.25％,预计实现归母净利

  润-0.79～-0.95亿元,同比减少166.42％到179.40％;预计实现扣

  非归母净利润-1.01～-1.20亿元,同比减少426.15％到509.55％。

  其中Q4单季度预计实现营业收入0.5-1.03亿元,同比增长22％-

  47.03％,环比增长(-0.26)％-51.47％。其中Q4单季度预计实现归

  母净利润约-0.59～-0.72亿元,同比减少403.10％--514.02％,环比

  减少239.20％-269.90％。

   核心技术优势明显,坚定布局光通信赛道:

  公司聚焦半导体激光行业,始终专注于半导体激光芯片的研发、

  设计及制造。公司核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域,

  包括器件设计及外延生长技术、FAB晶圆工艺技术、腔面钝化处

  理技术以及高亮度合束及光纤耦合技术外延生长、晶圆制造、封装测试、可靠性验证相关的设备,并突

  破了晶体外延生长、晶圆工艺处理、封装、测试的关键核心技术

  及工艺。大部分工艺环节达到了生产自动化,实现了高功率半导

  体激光芯片的研制和批量投产,芯片功率、效率、亮度等重要指

  标达到国际先进水平。公司坚定布局光通信赛道,光通信芯片系

  列产品产品性能指标先进,10GEML、100mWCWDFB、50GPAM4

  VCSEL、56GBdPAM4EMLCoC等多款产品已向市场送样验证和部

  分批量供应,应用覆盖接入网、数据中心场景下的10G、100G-800G

  速率的多种应用。2023年12月28日,在首届苏州光电技术产业

  论坛.上,公司发布了100mWCwDFB大功率光通信激光芯片新品,

  等。根据公司公告,公司

  已建成2时、3时、6时半导体激光芯片量产线,拥有了一套从

  外延生长、晶圆制造、封装测试、可靠性验证相关的设备,并突

  破了晶体外延生长、晶圆工艺处理、封装、测试的关键核心技术

  及工艺。大部分工艺环节达到了生产自动化,实 现了高功率半导

  体激光芯片的研制和批量投产,芯片功率、效率、亮度等重要指

  标达到国际先进水平。公司坚定布局光通信赛道,光通信芯片系

  列产品产品性能指标先进,10GEML、100mWCWDFB、50GPAM4

  VCSEL、56GBdPAM4EMLCoC等多款产品已向市场送样验证和部

  分批量供应,应用覆盖接入网、数据中心场景下的10G、100G-800G

  速率的多种应用。2023年12月28日,在首届苏州光电技术产业

  论坛上,公司发布了100mWCWDFB大功率光通信激光芯片新品,

  未来将继续积极参与数据中心建设,服务海内外客户和助力解决

  行业缺芯局面。

   投资建议:

  公司聚焦半导体激光行业,始终专注于半导体激光芯片的研发、

  设计及制造。我们预计公司2023年-2025年的营业收入分别为

  2.97/4.71/6.80亿元,归母净利润分别为-0.88/0.99/1.74亿元,

  对应EPS分别为-0.50/0.56/0.99元。我们给予公司2024年80

  倍PE,对应6个月目标价44.80元,维持"买入-A"投资评级。

   风险提示:技术研发不达预期,生产良率不达预期,市场竞争

  加剧风险,宏观经济及行业波动风险的风险。