宏微科技(688711):Q1业绩表现亮眼,持续发力车规级功率半导体

事件:公司发布2022年年度报告及2023年一季报,2022年实现营收9.26亿元,同比增长68.18％;归母净利润0.79亿元,同比增长14.35％;扣非净利润0.60亿元,同比增长40.49％。2023年Q1实现营收3.31亿元,同比增长136.55％,环比增长6.37％;归母净利润0.31亿元,同比增长152.78％,环比增长76.93％;扣非净利润0.27亿元,同比增长158.31％,环比增长131.64％。

   Q1业绩持续高增长,在手订单饱满:2022年,受益于半导体国产替代加速、碳中和等趋势,公司接受订单饱满,整体产能提升,营收和利润同比均实现增长。23年Q1营收及净利润延续高速增长态势,主要由于汽车电子、光伏等市场景气度较高,公司订单持续充沛,产能利用率提高。22年毛利率为20.90％,同比下降0.67pct;净利率为8.48％,同比下降3.91pct。23年Q1毛利率为19.44％,同比下降1.68pct,环比提升0.26pct;净利率为9.33％,同比提升0.60pct,环比提升3.74pct。Q1毛利率环比回升,盈利能力有所改善。费用方面,Q1销售、管理、研发、财务费用率分别为0.74％/2.70％/6.69％/0.82％,同比变动分别为-1.24/-1.17/-1.84/1.56pct,整体费用管控水平良好。公司主要采取以销定产的生产模式,截至Q1末,公司存货余额3.02亿元,合同负债余额497.26万元,分别较22年末增加0.73亿元/106.19万元,预计公司在手订单充足,营收规模有望进持续扩大。

   车规级功率半导体前景广阔,产品研发进展顺利:据中国汽车工业协会数据,2022年我国电动汽车分别生产705.80万辆和销售688.70万辆。随着电动汽车市场的快速发展和智能驾驶技术的应用,电动汽车中以IGBT为代表的功率半导体器件产品的需求量有望进一步提升。在当前国际形势下,研发和生产自主可控的IGBT、FRED芯片及模块已成为国家战略新兴产业发展的重点。

   产品研发方面,公司成功开发HPD封装820A750VIGBT模块、三相六单元750V400AIGBT模块,产品已批量应用于电动汽车领域。为加快在车规级功率半导体领域的建设,公司拟总投资6亿元建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目,预计建设周期3年。项目建成后,公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力,可满足订单放量需求,助力公司业绩更上台阶。

   SiC器件渗透率持续提高,加快推进SiC产品布局:在光伏发电以及电动汽车等产业发展的带动下,国内功率半导体产业得到了蓬勃发展并推动了众多关键技术的突破。其中,SiC器件由于高转换效率、高开关频率、高应用结温等自身优势和特点,也越来越多地得到了认可和应用。据IHS数据,受电动汽车、光伏风电和充电桩等领域需求提升的影响,预计到2027年SiC功率器件的市场规模将超过100亿美元,2018-2027年的复合增速接近40％。公司在SiC芯片和封装方面进行了布局,2022年,数款SiC混合模块已批量出货;

   自产的SiCSBD单管在22年年末有样品在客户端测试;SiCMOS正在流片中。公司积极布局第三代半导体,持续开展SiC芯片及模块技术研究及产品开发,有望打造新的业绩增长点。

   维持"买入"评级:公司从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案。公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品100余种,应用于工业控制、新能源发电、电动汽车等多元化应用领域,产品性能与工艺技术处于行业先进水平。有望持续受益于新能源市场需求旺盛,车规级功率半导体分立器件产品研发进展顺利,产能扩张有望助力公司业绩更上台阶。

   预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.54亿元、2.75亿元、4.16亿元,EPS分别为1.11、1.99、3.02元,PE分别为63X、35X、23X。

   风险提示:汇率波动风险;下游需求不及预期;新品研发不及预期;产品渗透率不及预期;产能扩张不及预期。