燕东微(688172):"特种IC+晶圆制造"双轮驱动,募投12英寸产线加码代工布局

公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体。公司业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试,业务布局多元,特种IC业务主导拉动公司业绩增长,8英寸晶圆代工产线逐步爬坡,公司21全年、22Q1-3营收20.4亿元、17.4亿元,同增97％、23％,归母净利润5.5亿元、4.4亿元,同增841％、29％。

   特种集成电路及器件:产品品类丰富,深度受益特种电子国产化趋势。21年公司特种业务营收8.1亿元,同增86％,营收占比40％,因行业壁垒较高,毛利率高达68％。公司已深耕特种IC业务三十余年,是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种CMOS逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一,产品广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。特种集成电路及器件对制程工艺要求不高,国防、信息安全等特种市场对自主设计需求强烈,同时在供给端,特种IC市场格局较为分散,各厂家各有侧重、在细分领域占据优势,未来,公司有望深度受益特种电子国产化趋势,实现特种IC业务稳健增长。

   晶圆代工:IPO募投12英寸生产线项目,工艺平台持续拓展。21年公司晶圆代工业务营收7.7亿元,同增353％,营收占比38％,因8英寸产线持续爬坡,毛利率由负转正提升至22％。公司具备深厚的6/8英寸晶圆制造经验,截至2022年6月,6英寸产能达6.5万片/月,8英寸产能达4.5万片/月,6英寸产线布局平面MOS、平面IGBT、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台,8英寸产线拓展至沟槽MOS、平面MOS、沟槽IGBT、BCD、MEMS等新工艺平台,同时公司已建成月产能1,000片的6英寸SiC晶圆产线。IPO募投建设12英寸生产线项目,产品定位高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等,未来量产后有望实现营收体量、盈利能力双提升。

   盈利预测与投资评级:公司特种集成电路及器件业务稳健增长,12英寸晶圆产线建设有序进行,基于此,我们预测公司22-24年度归母净利润为5.7/4.4/6.7亿元,IPO发行价对应PE分别为46.0/59.4/39.2倍,首次覆盖新股报告暂无投资评级。

   风险提示:特种业务增长不及预期;新建12英寸产线投产不及预期;市场竞争加剧。