博敏电子(603936):AMB陶瓷衬板促成长,IC载板锁优势-深度研究

"PCB+元器件+解决方案"一站式服务提供商。公司以PCB为核,拓展了陶瓷衬板、大功率模组电子装联、电子器件等创新业务,形成了PCB和解决方案两大事业群,业务结构实现了深度和宽度上的创新,产品应用领域实现了从家电到军工、新能源(汽车、电单车、储能)、功率半导体的延伸,形成了传统业务和创新业务的双轮驱动,双线并进打造技术护城河。

   AMB氮化硅陶瓷衬板工艺筑造第二成长曲线。新能源汽车销量的快速增长驱动IGBT需求增长,叠加800V高压平台的逐步实现,SiC器件市场也将快速释放。基于AMB的技术优势以及氮化硅材料优越的物理性能,AMB氮化硅陶瓷基板具有高热导率、高载流能力以及低热膨胀系数等特性,市场规模增速较快,逐渐成为IGBT和SiC功率器件应用新趋势,有望成为陶瓷基板市场主流。目前公司已经成功量产应用于IGBT、功率模块的AMB氮化硅、DBC氧化铝、BDC氮化铝等多工艺多材料的陶瓷衬板,并应用于航空、汽车等多个领域,月产能达到8万张,后续产能将逐步扩张,公司正在打造并逐步完善第二增长曲线。

   HDI板锁定优势,IC载板助力成长。全球PCB行业正逐步朝着高密度化和高性能化方向发展,高多层板、HDI板和IC载板是未来市场发展主流。公司HDI板占比达到40％,重点布局行业景气度较高的新能源(包括汽车电子)和MiniLED领域;就新增产能来看,目前公司博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目正在建设中,布局产品包含HDI板,项目达产将扩充公司高端产品产能;公司下一阶段将重点布局IC载板领域,2022年公司与合肥开发区管委会建立战略合作关系,进行IC载板扩产项目,一期项目达产后预计增加31亿元年销售额,IC载板产能的扩张将进一步增强公司在高端市场的竞争能力。

   【投资建议】

   根据公司陶瓷衬板业务增长速度以及HDI板、IC载板等扩产进程,我们预计公司2022/2023/2024年的营业收入分别为36.42/48.99/62.48亿元;预计归母净利润分别为2.19/3.48/5.23亿元,EPS分别为0.43/0.68/1.02元,对应PE分别为29/18/12倍,首次覆盖给予"增持"评级。

   【风险提示】

   新项目产能爬坡不及预期;

   创新业务产能释放进程不及预期;

   下游需求不景气;

   新客户导入不及预期。