大族数控:关于公司部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及项目延期的公告

证券代码：301200 证券简称：大族数控 公告编号：2025-065
深圳市大族数控科技股份有限公司
关于公司部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主
体和实施地点及项目延期的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”或“大
族数控”）于 2025 年 9 月 30 日召开第二届董事会第十六次会议，审议通过了《关
于公司部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及延期事项的议案》，同意公司对首次公开发行股票募集资金投资项目“PCB 专用设备生产改扩建项目”的建设内容进行调整、增加实施主体和实施地点并延期，对“PCB 专用设备技术研发中心建设项目”延期。保荐机构出具了核查意见，本次关于募集资金投资项目调整及延期的事项尚需提交股东会审议，该事项不涉及关联交易。现将有关情况公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市大族数控科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]4134 号）核准，公司于 2022 年
2 月向社会公开发行人民币普通股（A 股）4,200 万股，每股发行价为 76.56 元，
募集资金总额为人民币 321,552.00 万元，根据有关规定扣除发行费用 13,374.17
万元后，实际募集资金金额为 308,177.83 万元。该募集资金已于 2022 年 2 月 22
日到账。上述资金到账情况经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2022]518Z0010 号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储管理。
二、原募集资金用途的计划及使用情况
截至 2025 年 9 月 24 日，公司直接投入募集资金投资项目共计人民币
105,405.13 万元。募集资金使用情况如下：
单位：万元
项目投资 募集资金承诺 截至 2025 年 9 月 募投项目
序号 项目名称 金额 投资总额 24 日已投入募集 投资进度
资金金额
1 PCB专用设备生产 152,393.03 152,393.03 95,865.53 62.91%
改扩建项目
2 PCB专用设备技术 18,260.17 18,260.17 9,539.60 52.24%
研发中心建设项目
合计 170,653.20 170,653.20 105,405.13 61.77%
三、前次募集资金投资项目延期情况
公司于 2024 年 10 月 18 日召开第二届董事会第八次会议、第二届监事会第
七次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，同意公司在募投项目实施主体、实施方式、建设内容、募集资金用途及投资规模不发生变更的前提下，将“PCB 专用设备生产改扩建项目”、“PCB 专用设备技术研发中心建设项目”达到预定可使用状态时间延长至 2025 年 9 月。
四、本次调整募集资金投资项目部分建设内容、增加实施主体和实施地点及延长实施期限的相关情况
1、“PCB 专用设备生产改扩建项目”调整部分建设内容、增加实施主体和实施地点及延长实施期限的具体情况
根据项目实际建设进展及公司所处行业变化情况，为更好地抓住市场发展机遇，更科学合理地布局产能，管理更加方便，最大限度的提升生产效率和保持生产的稳定性，公司拟在原实施地点的基础上增加“深圳市宝安区福海街道凤塘大道 604 号”这一实施地点，将全资子公司深圳麦逊电子有限公司（以下简称“麦逊电子”）及深圳市升宇智能科技有限公司（以下简称“升宇智能”）增加为“PCB专用设备生产改扩建项目”的实施主体，继续实施原方案中钻孔类及检测类产品生产，同时调整原建设规模，并延长实施期限。具体情况如下：
项目名称 调整事项 调整前 调整后
实施主体 深圳市大族数控科技股 深圳市大族数控科技
PCB 专用设备生产改 份有限公司、亚洲创建 股份有限公司、亚洲创
扩建项目 （深圳）木业有限公司 建（深圳）木业有限公
司、深圳麦逊电子有限
项目名称 调整事项 调整前 调整后
公司、深圳市升宇智能
科技有限公司
实施地点 深圳市宝安区福海街道 深圳市宝安区福海街
重庆路与同富路交汇处 道重庆路与同富路交
东南侧 汇处东南侧；深圳市宝
安区福海街道凤塘大
道 604 号
建设规模 产能规划为投产后第一 产能规划为投产后第
年达产率为正常产值的 一年达产率为正常产
70%，第二年完全达产。 值的 70%，第二年完全
项目建成完全达产后预 达产。
计实现年产钻孔类产 项目建成完全达产后
品、成型类产品、曝光 预计实现年产钻孔类
类产品及测试类产品等 产品、测试类产品、贴
PCB 专用设备 2,120 台 附 及 自 动 化 产 品 等
的生产能力，年产值约 PCB 专用设备 3,780 台
196,500.00 万元。 的生产能力，年产值约
252,000.00 万元。
达到预定可使用 2025 年 9 月 30 日 2026 年 6 月 30 日
状态日期
本次募投项目增加的实施地点计划通过租赁取得，目前公司与无关联第三方（“出租方”）正在履行房屋租赁协议内部审批流程，后续将完成租赁协议的签 署及备案。新增的募投项目实施地权属清晰，不存在租赁相关权属风险。
上述调整后，原计划投入该募投项目的投资总额、募集资金投资总额以及项 目的投资结构不变，产品结构调整，产能扩大，新增产能拟使用该募投项目项下 铺底流动资金进行投资建设。
2、PCB 专用设备技术研发中心建设项目

根据项目目前建设进度，基于审慎性原则，在该项目实施主体、实施方式、建设内容、募集资金用途及投资规模不发生变更的前提下，计划将“PCB 专用设备技术研发中心建设项目”进行延期。
项目名称 调整事项 调整前 调整后
PCB 专用设备技术研 达到预定可使用状态 2025 年 9 月 30 日 2026 年 6 月 30 日
发中心建设项目 日期
五、本次募集资金投资项目调整及延期的原因
1、“PCB 专用设备生产改扩建项目”调整部分建设内容、增加实施主体和实施地点的原因
近年来，电子产业链发展驱动因素快速变化，从原来的个人电脑、智能手机、汽车电子、5G 通讯等迅速聚焦到人工智能。根据 Prismark 估算，用于智算中心
服务器及交换机 18 层及以上的 AI PCB 增速最为显著，2024-2029 年复合成长率
超过 22.5%。该类 PCB 平均层数明显多于常规多层板产品，且钻孔加工从原来的数片堆叠加工转变为单片加工，加工孔的厚径比大幅提高，对机械钻孔机的加工效率提出了更高的要求，同时相关高频高速 PCB 通孔的背钻需求也在快速增长，这进一步增加了单位面积 PCB 生产对钻孔设备的需求；另外由于 AI PCB价值量增加，对最终品质需要更高保障，因此对检测设备以及过程中的自动化设备有更多需求。受此综合因素影响，AI PCB 市场对钻孔设备、检测设备等有着旺盛的需求，面对下游客户的集中扩产，公司需进一步提升产能以满足交付需求。
公司现有产能已经逐渐显现交付压力，即使加上原募投项目预计新增的产能，也较难有效满足下游客户需求，需要更大的生产空间，因此公司将针对产能需求进行战略性调整，大幅增加生产空间，扩大募投项目的产能规划。公司计划在当前改扩建项目场地外，租赁一处超大面积单体厂房作为“PCB 专用设备生产改扩建项目”的新增实施地点，用于钻孔类设备的集中化生产，有利于生产现场品质及装配精度的管控，以保障设备的加工一致性和品质稳定性。
同时，为更好地利用“PCB 专用设备生产改扩建项目”原新建厂房的场地资源，公司新增全资子公司麦逊电子及升宇智能为实施主体，原新建厂房的部分场地用于新增实施主体的生产及办公，新增实施主体的现有租赁场地将进行退租。
2、“PCB 专用设备生产改扩建项目”及“PCB 专用设备技术研发中心建设项目”延期的原因
公司募集资金投资项目“PCB 专用设备生产改扩建项目”、“PCB 专用设备技术研发中心建设项目”主体工程已完工，正在进行内部装修、设备采购及进场调试、外部验收等工作。
随着 AI 大模型技术不断突破，带动 AI 应用加速，国内外云解决方案提供商
持续提升算力中心投入，AI 算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲增长态势，相关 PCB 技术需求不断提升，新材料、更高特征规格对 PCB加工工艺提出更高挑战，由此带来公司更高