艾森股份:2025年半年度报告

公司代码：688720 公司简称：艾森股份
江苏艾森半导体材料股份有限公司
2025 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人张兵、主管会计工作负责人吕敏及会计机构负责人（会计主管人员）梅瑜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析 ...... 9
第四节 公司治理、环境和社会 ...... 38
第五节 重要事项 ...... 40
第六节 股份变动及股东情况 ...... 60
第七节 债券相关情况 ...... 64
第八节 财务报告 ...... 65
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
艾森股份/本公司 指 江苏艾森半导体材料股份有限公司
/公司
艾森世华 指 昆山艾森世华光电材料有限公司，公司全资子公司
南通艾森 指 艾森半导体材料（南通）有限公司，公司全资子公司，公司募投项目“年
产 12,000 吨半导体专用材料项目”实施主体
新加坡艾森 指 INOFINE PTE.LTD.，公司全资子公司
INOFINE 指 INOFINE CHEMICALS SDN BHD，公司控股子公司
武汉艾森 指 武汉艾森半导体有限公司，公司全资子公司
艾森投资 指 昆山艾森投资管理企业（有限合伙）
世华管理 指 昆山世华管理咨询合伙企业（有限合伙）（现“宁波艾龙创业投资合伙
企业（有限合伙）”）
芯动能 指 北京芯动能投资基金（有限合伙）
和谐海河 指 天津和谐海河股权投资合伙企业（有限合伙）
华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司
京东方 指 京东方科技集团股份有限公司及其下属子公司
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司及其下属子公司
通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其下属子公司
华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其下属子公司
士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司
IntegratedCircuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯
片（microchip）、晶片/芯片（chip），在电子学中是一种将电路小型
芯片、集成电路 指 化的方式。IC 是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电
（IC） 路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在
半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路
功能的微型结构
硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。
晶圆（wafer） 指 在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集
成电路产品
半导体 指 广义的半导体产业包括集成电路、平板显示、太阳能光伏、半导体照明
等行业，上述行业均应用了半导体制造工艺
被动元件 指 无源器件，主要包括电阻，电容，电感等
新型电子元件 指 传感器、片式元器件、光电子器件等
先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封装
传统封装 指 （SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管外形
封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）、双平面无引脚封装（DFN）、方
形扁平无引脚封装（QFN）、方型扁平式封装技术（QFP）等封装形式
一站式或交钥匙解决方案，指将特定电子化学品与配套试剂或材料搭配
Turnkey 指 形成复配产品，并与具体应用工艺方案和工艺控制、现场服务相结合成
整体解决方案，买家购买后可以立即上线使用
湿化学品 指 微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料
电镀液 指 可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化
的稳定性等特点的液体；通常由主盐、导电盐、添加剂及溶剂等构成
贴片安装工艺，通过重新熔化预先分配到 PCB 焊盘上的焊料实现器件与
高温回流焊 指 PCB 的机械和电气连接，气体在焊机内循环流动产生高温从而达到焊接
目的，温度一般达到 260℃

光刻 指 通过涂胶、曝光、显影等工艺，利用化学反应进行微细加工图形转移的
技术工艺
显影 指 使已曝光的感光材料显出可见影像的过程
将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。通过曝光制版、显
蚀刻 指 影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解
腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果
处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、
先进封装 指 晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被
认为属于先进封装范畴
Bumping 指 一种先进封装工艺，在晶圆表面制作凸点以实现芯片电气连接，Bumping
工艺提高封装密度，具有高性能、高可靠性的特点
Re-distributed layer，重布线层，一种先进封装工艺。在晶圆表面
RDL 指 沉积金属层和相应的介质层，并形成金属布线，对 I/O 端口进行重新布
局，将其布局到新的、占位更为宽松的区域
2.5D/3D 封装 指 基于 TSV 技术，垂直堆叠称为 3D 封装，互联堆叠称为 2.5D 封装
System In a Package，系统级封装，是将多种功能晶圆，包括处理器、
SiP 指 存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封
装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。
CoWoS 指 Chip on Wafer on Substrate，将 CoW 与基板连接，一种先进封装形式
TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技术
TGV 指 Through Glass Via, 玻璃通孔技术
经光照后，在曝光区能很快地发生光交联或者光分解反应，使树脂的溶
光刻胶 指 解度发生变化的耐蚀刻涂层材料。光刻胶是利用化学反应进行微细加工
图形转移的媒体，由感光树脂、增感剂（见光谱增感染料）和溶剂三种
主要成分组成的对光敏感的混合液体
正性光刻胶 指 正胶经过曝光后，受到光照的部分变得容易溶解，经过显影后被溶解，
只留下未受光照部分形成图形
负性光刻胶 指 负胶经过曝光后，受到光照的部分变得不易溶解，经过显影后，留下光
照部分形成图形
摩尔定律 指 集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过 24 个月便会增加一倍
OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管
阵列制造 指 半导体显示前段制程，将薄膜电晶体制作于玻璃上，主要包含成膜、微
影、蚀刻和检查等步骤
应用于 OLED 像素阵列全部使用光刻胶制作的层次。OLED 像素阵列的制
作以干法制程为主，由包括门极、栅极、绝缘层、阳极等多层结构组成，
两膜层、全膜层 指 根据工艺的不同一般为 4~7 层，涉及使用光刻胶的具体层次包括 GE1（栅