中科蓝讯:2025-013 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司投资者关系活动记录表

证券代码：688332 证券简称：中科蓝讯
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-013
√特定对象调研 □分析师会议
投资者关系活动类别 □媒体采访 □业绩说明会
□现场参观 √电话会议
参与单位名称 鑫元基金、银华基金、长江证券、上海证券、西部证券、中信建投证券
时间 2025 年 6 月 3 日至 6 月 4 日
地点 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司大会议室
董事会办公室主任：曹卉
上市公司接待人员姓名
证券事务代表 刘懿瑶
公司简介：
中科蓝讯主营业务为无线音频 SoC 芯片的研发、设计与销售，公
司逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克
风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT 芯片、AI 语音识别芯片
八大产品线为主的产品架构，产品可广泛运用于 TWS 蓝牙耳机、蓝牙
音箱、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互
投资者关系活动主要内
联终端。目前产品已进入小米、realme 真我、荣耀亲选、百度、万魔、
容介绍
倍思、Anker、漫步者、腾讯 QQ 音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、
摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯
飞、TCL 等终端品牌供应体系。
公司已披露《2025 年第一季度报告》，2025 年第一季度，公司实现
营业收入 36,730.25 万元，较上年同期增长 1.20%；归属于母公司所有
者的净利润 4,489.02 万元，较上年同期减少 18.21%；归属于母公司所
有者的扣除非经常性损益的净利润 3,667.18 万元，较上年同期减少19.93%。
问答环节：
1、公司在 AI 端侧的布局和进展如何？
答：公司讯龙系列芯片，采用 CPU+DSP+NPU 的多核架构，可满足音频类各种 AI 算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型 AI 能力。公司讯龙三代 BT896X系列芯片已运用于百度推出的小度添添 AI 平板机器人的智能音箱中，除了具有 Hi-Res 小金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现 AI 语音交互功能。为满足市场对于 AI 耳机日益增大的需求，公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。公司讯龙三代 BT895X 芯片高算力、低功耗，可满足 AI 耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。完成了与火山方舟 MaaS 平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案，已被搭载于 FIILGS Links AI 高音质开放式耳机。公司与豆包大模型的合作，将分多阶段进行，现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的 AI 功能。公司“讯龙二代
+”BT893X 芯片已被搭载于近期发售的 Nothing CMF Buds 2a TWS 耳
机中，耳机集成 ChatGPT 语音交互，支持 42dB 主动降噪，双设备链接，总续航可达 35.5 小时。
未来，公司将持续布局 AI 端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的 AI 端侧产品解决方案。
2、公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？
答：公司将围绕“AI 赋能、技术领先、产品多元、市场全球化”的战略定位，持续加大研发投入，保持在低功耗、高音质、高集成度音频芯片等核心技术领域的领先地位，同时为适应未来产品多元化发展，公司积极布局 Wi-Fi 和视频芯片领域，加快 Wi-Fi 和视频技术的落地，
聚焦 AI 耳机、音箱、眼镜、玩具等应用场景。公司的产品线也将由原来的八大产品线拓展到包含蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴设备芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、AIoT 芯片、玩具语音芯片、AI 语音芯片、视频芯片、Wi-Fi 芯片在内的十大产品线。与此同时，公司将继续深化与国内外头部客户的合作，扩大海内外市场份额，提升品牌影响力。
3、公司毛利率情况如何？
答：公司加大研发投入，持续产品升级与优化，推出多款高毛利产品以及对现有产品升级迭代，可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求以及下沉市场的超高性价比需求，不断提升市场份额。同时，公司与上游各供应商均建立了长期、稳定的深度合作关系，将根据市场变化及公司销售策略合理管控库存，以应对下游市场需求增长和新产品备货需求，公司将持续合理安排供应商采购活动，继续深化合作，确保产能稳定、成本可控，使公司毛利率保持在合理水平。
4、公司在推出新产品方面有何规划？
答：公司已经推出多款 BT（讯龙）系列和 AB 系列芯片：BT897X
系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到 4mA 级别，音频指标也提升到行业领先水平，同时，通过加入 NPU 单元，极大地提升了芯片对AI 通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目；BT891X 系列芯片：超低功耗、旗舰级音频指标，适配品牌入门级产品；AB573X 系列芯片：为 AB563X 芯片的升级版，低功耗、旗舰级音频指标，抗干扰效果好，性价比高，搭载上述芯片的终端产品也会陆续推向市场。
随着公司芯片产品的不断丰富，可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力，有望在更多的终端品牌客户中获得运用，同时，公司积极布局
Wi-Fi 和视频芯片领域，加快 Wi-Fi 和视频技术的落地，将八大产品线
拓展到十大产品线。
关于本次活动是否涉及
本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
应披露重大信息的说明
附件清单（如有） 无
日期 2025 年 6 月 5 日