江波龙:2025年5月19日-21日投资者关系活动记录表

深圳市江波龙电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-010
√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访
投资者关系活动
类别 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动
□现场参观√电话会议 □其他
参与单位名称及 诺安基金、银华基金、东方财富证券、太保资产、东吴证券、
人员姓名 长江资管
2025 年 5 月 19 日 (周一)下午 13:30-14:30
时间 2025 年 5 月 20 日 (周二)下午 13:30-15:00
2025 年 5 月 20 日 (周二)下午 15:30-17:00
2025 年 5 月 21 日 (周三)上午 10:00-11:00
地点 深圳市前海深港合作区南山街道听海大道 5059 号鸿荣源前
海金融中心二期 B 座 2301
副总经理、董事会秘书许刚翎
上市公司接待人
投资者关系经理黄琦
员姓名
投资者关系资深主管苏阳春

1、如何看待 2025 年存储价格走势？
答：展望 2025 年，云服务提供商对 AI 硬件的持续投资，
将推动对高性能计算和存储硬件的需求，服务器领域的高
速、大容量存储产品需求仍有望保持增长。随着 AI 大模型
技术在智能终端本地化和定制化应用的加速，智能终端设备
数据处理能力与数据存储需求显著提升，单机存储容量不断
增长，同时，大模型与智能终端设备结合愈发紧密，应用场
景不断扩展和细化，推动智能终端市场的中长期存储需求持
续增长。
随着各大存储晶圆原厂陆续宣布新一轮的减产或控产
计划，2025 年第一季度后半期存储产品的市场价格及各方
心理预期均出现一定程度的上扬，且持续三个季度的下游客
户消化库存进程基本结束，为满足自身生产销售的需要，下
游需求出现实质性增长。结合相关独立第三方的市场信息来
投资者关系活动
看，半导体存储市场自 2025 年 3 月底开始逐步回暖。
主要内容介绍
2、如何展望公司企业级存储 2025 年的营收规模？
答：为满足大模型高强度的数据处理需求，AI 服务器
对传统高性能内存的容量与读取性能要求明显提升，带动
DDR5 在 RDIMM 产品的渗透率大幅提升。同时，AI 服务器进
行大模型训练时产生的中间数据极具保存价值，因此数据保
存次数大幅度增加。在此情形下 eSSD 的高速度、低能耗优
势决定其具备大面积取代 HDD 的商业潜力，从公开信息来
看，全球各大云服务提供商均开始或者考虑大规模采购
eSSD。
随着 AI 应用不断加速，客户基于本地化、信息安全和
供应安全等因素，也将会考虑更多地采用国产企业级存储产
品，eSSD 与 RDIMM 将全面的推进增长。2025 年，公司企业
级存储产品组合（eSSD 和 RDIMM）继续取得突破，一季度实
现收入 3.19 亿元，同比增长超 200%。公司将充分发挥自身
在供应链资源、技术和制造的综合竞争优势，把握企业级存储的历史性发展机遇，实现企业级业务的持续高速增长。
3、公司企业级存储业务的竞争优势体现在哪些方面？
答：企业级存储是典型的高端存储产品，具有技术难度大、研发周期长、客户粘性高等特点，其考验的是存储企业的持续供应能力、技术能力、封测制造能力，再到品牌及市场能力的全方面综合实力。公司是国内少数具备
“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力的企业，
已推出多款 eSSD、DDR4 RDIMM 和 DDR5 RDIMM 企业级存储产
品。
更重要的是，公司企业级存储产品的客户群体呈现出广泛性，从供应（含供应链）的角度来看，包括中大型互联网企业、信创类客户，再到运营商客户，这进一步说明了公司的企业级存储产品在自有核心知识产权、技术能力的基础上，取得了不同行业的客户的共同认可，标志着公司的企业级存储产品具备较强的适配能力，有望实质性的持续取得突破。
4、公司自研主控芯片的运用情况？
答：公司自研主控聚焦于满足高端产品领域的客户需求，已推出了用于 eMMC、SD 卡、车规级 USB 产品的三款主控芯片，至今累计应用量已超过 3000 万颗。公司也已成功流片了首批 UFS 自研主控芯片，搭载公司自研主控芯片的UFS4.1 产品，其顺序读写性能达到 4350MB/s 和 4200MB/s，
随机读写性能达到 630K IOPS 和 750K IOPS，优于市场主流
产品。依托该系列主控芯片的强劲性能，公司的 UFS 产品有望进一步保持及扩大公司目前在嵌入式存储市场的领先地位，并提升在中高端市场的市场占有率，2025 年全年自研主控芯片运用规模有望实现放量增长。公司也将保持与第三方主控芯片厂商的合作，结合独立主控芯片厂商技术优势，
拓宽自身产品组合，提供更多样化的存储解决方案。
5、如何理解TCM模式？TCM模式是否已实现规模应用？
答：TCM 模式是公司持续不断建设包括自研存储芯片、
自研主控芯片及自研固件、自有封测能力等多项核心能力的
基础之上，所凝结出的业务模式革新。
由于市场需求的非预期波动和供需信息的时效性差异，
晶圆原厂与终端客户在信息沟通上仍存在一定的滞后。TCM
模式将合作各方连接在在一起，旨在建立一种新型锚定供需
关系，将传统的“单向、单一流程”运营转变为“双向、协
作”系统。增加供应及需求双向能见度，并且将公司的核心
能力融入模式当中，一方面部分的降低价格波动产生的影
响，另一方面让公司核心能力创造价值。
目前，公司已与传音、ZTE 等 Tier1 客户达成了 TCM 模
式的合作，并为 TCM 业务模式的拓展起到良好的示范性的效
应，未来将在主要大客户的合作上持续取得突破。
6、公司的库存策略？
答：公司正加速向服务和价值模式转型，采用以需求为
基本牵引，结合市场综合因素判断的采购策略。随着公司整
体销售规模的不断增长，公司将在满足交付需求、兼顾流动
性的同时，根据各业务发展需求，灵活调整库存策略，优化
库存管理，提升运营效率。
附件清单（如有） 无