景旺电子:投资者关系活动记录表(2025年5月22日)

证券代码：603228 证券简称：景旺电子
深圳市景旺电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
（记录表编号：2025-0501）
√ 业绩说明会  特定对象调研  媒体采访
投资者关系
 路演活动  分析师会议  新闻发布会
活动类别
 现场参观  一对一沟通  其他
时间 2025 年 5 月 22 日
地点/方式 上证路演中心视频直播和网络互动
参与单位
线上参与公司 2024 年度暨 2025 年第一季度业绩说明会的投资者
（或人员）
董事长：刘绍柏先生
董事兼总裁：刘羽先生
上市公司
财务总监：孙君磊先生
接待人员
董事会秘书：黄恬先生
独立董事：贺强先生
一、开场致辞
尊敬的各位投资者，大家好！欢迎大家参加深圳市景旺电子股份有限公
司 2024 年度暨 2025 年第一季度业绩说明会。在此，我谨代表景旺电子对各
位投资者长期以来的关心和支持表示衷心的感谢！
活动 2024 年，电子电路行业下游需求较前几年有一定改善，公司上下凝心聚
主要内容 力、攻坚克难，巩固并提升在优势领域的市场份额，大力拓展智能驾驶、AI
服务器、AI 算力智能硬件等新兴市场的深度和广度，加速新客户、新市场开
拓，加强新产品、新技术迭代，实现了经营业绩的稳中有升。2024 年，公司
实现营业收入 126.59 亿元、同比增长 17.68%，归母净利润 11.69 亿元，同比
增长 24.86%。2025 年第一季度延续了 2024 年的良好势头，经营规模进一步
扩大，实现营业收入 33.43 亿元、同比增长 21.90%，归母净利润 3.25 亿元、
同比增长 2.18%、环比增长 22.76%。
出席本次业绩说明会的还有公司董事兼总裁刘羽先生、财务总监孙君磊先生、董事会秘书黄恬先生、独立董事贺强先生。在接下来的问答环节，我们将本着真诚、专业的态度，就大家关心的问题进行回答与交流，谢谢！
二、问答环节
问：董事长您好，有几个问题想请教一下：1.公司目前主要做几层 pcb
板？2.公司目前有做 HDI 吗？3.公司目前在手订单能覆盖几个季度的营收？4.公司近期有无产能扩建？何时能实现投产满产 5.公司毛利率净利率还能像 24 年维持增长吗？
答：尊敬的投资者，您好！
1.公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板、特种材料 PCB、类载板及封装基板等，不同应用领域的产品层数差异较大。
2.公司珠海金湾基地规划有 60 万平米的 HDI 产能，具备 Anylayer 任意
阶的量产能力和 msap 工艺，2021 年投产，目前还在爬坡阶段，公司 HDI 产品
在 AI 服务器、光模块、汽车智驾、高端消费电子等领域已实现批量出货，盈利能力持续提升。高阶 HDI 产品全球仅部分 PCB 厂商具备量产制造能力，产能比较稀缺，未来公司也将根据客户订单情况，合理规划投资扩产节奏，进一步提升高端产品产能、完善全球化布局。
3.公司目前产能利用率均维持在较高水平，在手订单充足，不同下游应用领域、不同客户的订单能见度会有区别。
4.公司将结合市场需求情况和公司战略布局合理配置产能，并按照规定及时履行信息披露义务。目前，公司正在有序推进泰国工厂的建设工作及江西吉水基地三厂、江西信丰基地、珠海金湾基地等新工厂的产能爬坡工作。
5.公司深耕 PCB 领域多年，长期、稳定的业绩增长始终是公司经营发展的源动力。2025 年一季度，新增产能爬坡顺利和高端产品占比提升都对公司
盈利能力产生了积极贡献。长期来看，公司坚持以客户为中心，持续提升产品制造能力，以优质的产品和服务，满足客户对高性能 PCB 的要求，实现企业的可持续发展，用更好的经营业绩回报投资者。感谢您的关注！
问：请问公司今年是否有信心完成较好的业绩，来回馈公司的投资者？公司今年的增长点主要是哪些？
答：尊敬的投资者，您好！我们将通过巩固并提升汽车电子领域的市场份额、加速服务器/交换机/高端消费电子领域的客户开拓、加快珠海金湾基地和江西信丰基地等新工厂产能爬坡、推动高端产品占比提升等措施的落地，推动公司盈利能力的提升和业绩持续稳健增长。感谢您的关注！
问：请问公司，今年是否有股权激励计划措施吗
答：尊敬的投资者，您好！公司 2024 年股票期权与限制性股票激励计划
的预留授予部分于 2025 年 5 月 8 日完成预留授予登记，其中，股票期权预留
授予登记 78.57 万份、登记人数为 90 人，限制性股票预留授予 212.98 万股、
登记人数为 104 人。后续公司如有相关计划，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
问：高管您好。请问贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？谢谢。
答：尊敬的投资者，您好！2024 年，公司实现营业收入 126.59 亿元、同
比增长 17.68%，归母净利润 11.69 亿元，同比增长 24.86%。2025 年第一季度
延续了 2024 年的良好势头，经营规模进一步扩大，实现营业收入 33.43 亿元、同比增长 21.90%，归母净利润 3.25 亿元、同比增长 2.18%、环比增长22.76%。感谢您的关注！
问：请问公司 2024 年度分红情况如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司 2024 年度拟向全体股东每 10 股派发现
金红利 8.00 元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润结转下一年度，本年度公司现金分红占本年度归属于上市公司股东净利润的比例约为 63.82%。自上市以来，公司保持了稳定的分红政策，积极回报广大股东。感谢您的关注！
问：公司在汽车电子领域的先发优势明显，请问在人形机器人赛道的布
局和规划如何？
答：尊敬的投资者，您好！人形机器人领域对 PCB 的需求呈现高密度、柔性化、高可靠性趋势，常用的 PCB 类型包括多层板、HDI 板、FPC、刚挠结合板、高频高速板、高功率 PCB、铝基/铜基板等，这些产品公司均具备量产能力。人形机器人对线路板的要求主要有以下几个方面：
高频高速信号传输和高精度场景复杂连接：机器人有望广泛应用于家庭服务和工业场景中，需要配备激光雷达、摄像头等传感器产品和高频高速通信模块以增强机器人的自主导航能力和环境识别能力，使机器人能够在复杂环境下更安全、精确地执行任务。目前公司已向激光雷达头部供应商和通信模组供应商长期稳定供应 PCB 产品。
柔性连接和耐弯折：机器人的关节等部位需要保证动态弯曲的能力，可以使用 FPC 或刚挠结合板进行连接，相较于使用线缆连接可以明显集成度，节约空间，这类产品需承受超百万次弯折、甚至是外部冲击，对可靠性的要求极高，因此价值量也非常高。
高功率和散热：公司具备成熟的金属基板生产线，已常年向新能源汽车、工业控制、服务器及数据中心等领域的客户稳定批量供货。
未来公司将围绕客户的实际需求进行相关产品的进一步开发和部署，积极争取相关项目机会，推动订单放量和市场份额的持续提升，为广大股东创造更大价值。感谢您的关注！
问：请问独立董事，如何看待未来几年 PCB 行业的发展趋势和公司的业
绩增长驱动？
答：尊敬的投资者，您好！从竞争格局看，全球 PCB 生产企业众多，行业竞争格局较为分散，但随着新一轮 AI 创新周期的兴起，高阶产品因其开发投入大、定制化程度高、加工难度大、技术迭代快等特征形成了一定的行业壁垒，产能也较为稀缺，可以预见的是，随着 AI 服务器、智能驾驶、高速通信等应用领域的需求持续提升，高端 PCB 产品的供应格局会变得更加集中，全球 PCB 的市场份额将向具有技术、品质、管理优势的企业倾斜。从产品趋势看，未来一段时期内，预计 AI 基础设施建设、端侧 AI、汽车智能化将是驱
动 PCB 行业需求向上的重要力量，附加值更高的产品的市场规模不断增长。AI 从云侧向端侧不断渗透，已成为 PCB 产业市场规模扩张和技术升级的重要驱动，景旺电子积极拥抱机遇与挑战，加快布局 AI 服务器、高速通信、汽车智能驾驶、AI 端侧应用等领域，积极配合头部客户新产品的开发和订单导入，2024 年成果颇丰，推动产品结构进一步升级，未来几年内或有望成为带动公司业绩增长和毛利率改善的又一大动力。感谢您的关注！
问：公司如何看待 AI 眼镜类产品的市场空间和未来发展趋势？有没有相
关产品用于 AI 眼镜？
答：尊敬的投资者，您好！AI 眼镜属于端侧 AI 增长较快且极富潜力的品
类，公司下游多个客户均有布局。AI 眼镜对 PCB 的轻量化、小型化、可弯折、散热性能均有更高的要求。公司产品中的高阶 HDI/Anylayer、软硬结合板、软板、类载板等产品可应用于 AI 眼镜，公司也积极配合客户开发相关产品，持续提升在 AI 端侧市场的竞争力。感谢您的关注！
问：美国关税政策反复无常，公司的订单是否已经受到影响？预计未来会受到什么影响？
答：尊敬的投资者，您好！公司对美直接销售收入金额较少，关税对公司的直接影响极小，也未观察到海外客户的下单的周期和数量有明显变化。公司将密切关注政策变化和市场趋势，加强与海外客户及供应商的沟通和协同，加快完善全球化布局，以科技创新持续推动公司业绩增长。感谢您的关注！
问：前两天华为发布了新款折叠屏电脑。近两年折叠屏手机、折叠电脑等新品不断涌现，对公司消费电子业务是否有正面催化？
答：尊敬的投资者，您好！折叠屏双屏幕之间的连接推动更多的高端柔性电路板 FPC 的需求，折叠屏穿轴软板对可弯折次数、散热性能、布线设计等均提出更高要求，仅少数能够供应高端 FPC 的厂商可以满足该类产品的需求。公司致力于不断增加高阶产品在消费电子业务中的占比，持续提升消费电子盈利能力。公司将继续加强研发投入，满足终端产品加速迭代和升级的需求，凭借多产品线的全面布局，为客户提供 AI 时代的一站式解决方案。感
谢您的关注！
问：高管您好，请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？谢谢。
答：尊敬的投资者，您好！从下游应用领域看，未来一段时期内，预计AI 基础设施建设（服务器、交换机等）、端侧 AI、汽车智能化将是驱动 PCB 行业需求向上的重要力量。从产品种类看，PCB 持续向高密度、高集成、高速/高频、高散热、轻薄化和小型化等方向发展。公司积极布局 AI 服务器、高速通信、汽车智能驾驶、AI 端侧应用等新兴应用领域，提升技术能力和高端产