京仪装备:2025年05月20日投资者关系活动记录表

证券代码：688652 证券简称：京仪装备
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-001
投资者关系活动类别 ☐特定对象调研 ☐分析师会议
☐媒体采访 业绩说明会
☐新闻发布会 ☐路演活动
☐现场参观
☐其他（请文字说明其他活动内容）
线上参与公司2024年度暨2025年第一季度业绩暨现金分红说明会的
参与单位名称及人员姓名 全体投资者
时间 2025年05月20日 15:00-17:00
地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）
董事兼总经理 于浩
上市公司接待人员姓名 董事会秘书兼财务总监 郑帅男
一、公司经营情况介绍
投资者关系活动主要内容 对公司情况、行业概况、经营情况、分红预案及战略规划进行
了介绍。其中公司2024年度分红预案如下：公司拟向全体股东每10
介绍 股派发现金红利1.25元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股
本168,000,000.00股，以此计算合计拟派发现金红利
21,000,000.00元（含税）。本年度公司现金分红比例为13.73%。
本次分红预案尚需通过公司股东大会审议通过。
二、投资者问答
1.2024年全球半导体设备市场呈现怎样的趋势？京仪装备如何
应对行业波动？

答：尊敬的投资者，您好！半导体设备行业与半导体行业密切相关，且市场规模波动幅度更大。长期来看，半导体行业将会保持旺盛生命力，作为产业链上游的半导体设备行业市场规模也会不断扩大。根据半导体行业内“一代设备、一代工艺、一代产品”的经验，半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。因此半导体设备行业被视作半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心。据SEMI统计数据显示，2023年全球半导体设备市场规模达1,063亿美元，相较2022年1,076亿美元的历史新高微跌1.2%，SEMI指出，战略投资推动了关键地区的增长，2023年度总体业绩好于预期。 公司致力于探索实践适合本企业的发展战略与实现路径，努力构建适合企业长期发展的战略任务及要素，向智能制造转型升级、提质增效，打造更具活力与韧性的产业核心竞争力。公司致力于成为国际领先的半导体专用设备供应商，持续为半导体制造产业提供更先进处理能力、更高生产效率的半导体专用设备，为实现我国集成电路自主可控发展贡献力量。谢谢您的关注！
2.安徽研发生产基地项目在2024年的建设进展如何？预计2026年投产后对产能的提升幅度？
答：尊敬的投资者，您好！截至2024年12月31日，公司“集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目”投资进度为11.73%，项目达到预定可使用状态日期为2026年下半年。本项目建成后，公司可实现半导体专用温度控制设备、半导体专用工艺废气处理设备生产能力的大幅提升，具体情况请以公开披露信息为准。谢谢您的关注！
3.请介绍2024年公司核心产品的营收占比及同比变化。
答：尊敬的投资者，您好！京仪装备的核心产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备。2024年公司半导体专用温控设备收入6.29 亿 元，同 比 增 长 36.50%，占比为61.25%；半导体专用工艺废气处理设备收入 3.23 亿元，同比增长49.63%，占比为31.51%；晶圆传片设备收入0.25亿元，占比为2.39%。感谢您的关注！

4.公司本期盈利水平如何？
答：尊敬的投资者，您好！2024年公司实现营业收入10.26亿元，较去年同期增长38.28%；实现归母净利润1.53亿元，同比增长28.35%。2025年第一季度实现营业收入3.38亿元，同比增长54.23%；实现归母净利润3587.87万元，同比增长27.94%。2025年公司将继续专注主营业务提质增效，持续加大研发投入，加快产品创新。感谢您的关注！
5.公司之后的盈利有什么增长点？
答：尊敬的投资者，您好！公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商。公司持续聚焦先进技术和重点客户需求，进一步拓展服务渠道，增强客户对公司产品的认可度，并积极开展泛半导体行业的客户需求调研，提升公司市场规模。感谢您的关注！
6.2024年公司研发投入总额是多少？同比增长率如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司2024年研发费用为9,414.94万元，同比增长53.06%，研发投入占收入比重提升至9.17%。目前正在进行多个重要在研项目，主要集中在半导体设备的持续优化与技术创新。例如，“集成电路专用超低温温控装置研发及产业化”项目、“集成电路R-θ洁净机械人传控技术平台研究及产品开发”项目、“新一代半导体工艺气体热反应处理装备及研究“项目等。感谢您的关注！
7.请问2024年经营性现金流净额为何仍为负？预计何时能实现转正？
答：尊敬的投资者，您好！公司2024年经营活动产生的现金流量净额-29.32万元，较上年同期降低100.71%，主要系本期业务增长导致采购备货、发出商品增加，购买商品、接受劳务支付的现金增加，从而导致本期经营活动现金流量净额较上期降低所致。 鉴于半导体装备行业交付验收周期较长且公司处于业务成长期，公司将持续秉承为投资者带来长期持续回报的经营理念，根据自身和市场情况，适时调整经营策略和资金计划，保证公司正常经营和长远发展。感谢您
的关注！
8.公司在知识产权保护方面有哪些成果？是否新增国际专利？
答：尊敬的投资者，您好！公司根据GB/T29490-2023《企业知识产权合规管理体系要求》，对已有知识产权相关文件进行全面升级，梳理商标管控流程，发布《知识产权合规管理体系手册》，新增《知识产权合规性评价控制程序》，升级程序文件27份。2024年，完成“企业知识产权合规管理体系GB/T29490-2023”新标准贯标工作，在公司有效运行下，顺利通过第三方知识产权合规管理体系认证，提升公司核心竞争力、保护创新成果，增强全员知识产权法律意识。截至2024年12月31日，公司已获专利339项，其中发明专利104项。感谢您的关注！
9.公司如何看待半导体设备行业的人才竞争？2024年是否引入关键技术人才？
答：尊敬的投资者，您好！技术人才是决定半导体设备行业竞争力的关键因素。伴随市场需求的不断增长和行业竞争的日益激烈，行业对于专业技术人才的竞争不断加剧。企业需要提供更好的发展平台、更具市场竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，以应对行业内的人才竞争。京仪装备持续健全人力资源管理体系，建设高端人才团队，公司不仅提供“专业线与管理线”双通道人才发展路径，同时还为员工提供全面的入职及后续专业能力培训课程体系，助力员工快速成长。 当前公司已搭建合理的人才队伍结构，其中研发人员人数从2023年的103人增长到2024年的138人，核心研发团队在公司主营产品领域均具有较长的研发或产品经验，拥有在晶圆制造厂商、半导体设备公司等任职的经历，为公司的技术创新提供了坚实的人才保障。感谢您的关注！
10.公司2024年的利润分配预案是怎么样的，公司是怎么考量的？
答：尊敬的投资者您好！公司严格按照相关法律法规和《公司章程》的规定，继续秉承为投资者带来长期持续回报的经营理念，兼顾公司可持续发展、重视对投资者的合理回报，积极履行公司的利润分配政策。 2024 年度，公司实现归母净利润1.53亿元，拟每 10 股
派发现金红利 1.25 元（含税），分红金额为2100万元，占当年归母
净利润的比例为 13.73%。本次利润分配方案是在保证公司正常经营
和长远发展的前提下制定的，不会对公司的每股收益、经营现金流产
生重大影响，也不会影响公司正常经营和长期发展。 我们希望通过
合理的利润分配，与广大投资者共享公司发展的成果，同时也向市场
传递公司稳健发展的信心。感谢您的关注！
关于本次活动是否涉及应 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
披露重大信息的说明
附件清单（如有） 无
日期 2025年05月20日