北京君正:300223北京君正投资者关系管理信息20250515

证券代码：300223 证券简称：北京君正
北京君正集成电路股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：20250515
投资者关系活动 ■特定对象调研 □分析师会议
类别 □媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他 （ ）
参与单位名称及 HCEP Management Limited ：Edward Cao； Citadel Advisors Europe
人员姓名 Limited：Zhiyi Zhou；Ai-Squared Management Limited：Yu Ji；Hel Ved
Capital Management Limited：Daniel Guo 等。
时间 2025 年 5 月 15 日
方式 现场交流会
上市公司接待人
董事会秘书张敏
员姓名
一、 公司基本情况介绍
二、 问答环节
1、存储芯片在国内的销售占比？
存储芯片在国内的占比在逐渐增长，从之前 20%多到目前 30%
左右，国内的汽车市场增长比较好。
投资者关系活动 2、公司车规存储芯片目前的竞争格局情况？
主要内容介绍 目前主要的友商是美光，其产品线也是最全的，不过美光更多
聚焦在LPDDR4和DDR5这类高端产品上，我们从DDR到LPDDR4
都有，目前销售占比最大的是 DDR3，所以和美光是有差异化竞争
的。目前我们在做新工艺产品的研发，今年 20nm、18nm、16nm 的
产品陆续会给客户提供样品。
3、ISSI 目前的管理模式？

公司收购 ISSI 后，ISSI 一直独立运营，和我们其他子公司一样，
不过现在人员有一些变动，原来的 CEO 和 CFO 今年退休，由公司
派新的管理人员任职。CFO 由公司财务总监叶飞兼任，CEO 由公司
总经理刘强兼任。
4、3D DRAM 的总体情况？
3D DRAM 目前需求升温，主要是由于 HBM 存在对中国限制
的风险，而 3D DRAM 通过混合键合方式能更好地提供带宽和功耗
支持。目前工业界都在尝试这一方向，而大算力芯片方面，大型互
联网公司在积极尝试，包括 AI PC、手机端和 AIoT 端也有类似尝试。
关于 3D DRAM 的具体搭配方式，我们会根据市场需求和技术发展
进行优化。
5、公司现在研发团队的布局是怎么样的？
我们现在的研发团队在全球多地有布局，包括美国、以色列、
日本和韩国等国外地区，以及国内的北京、上海、合肥、武汉和厦
门等地。
6、车规市场的产品导入需要多长时间？
车规产品导入需要 1-2 年的时间，这个与车厂和 Tier1 厂商都
有关系。
7、公司在 RISC-V 上的研发布局情况？
公司从 2014 年 8 月就开始布局 RISC-V 的研发，目前有 4 款内
核在推进和应用中。
8、公司芯片产品的价格会做调整吗？
目前公司芯片产品的价格基本稳定，计算芯片是消费市场，竞
争比较激烈，价格波动可能会比较大；存储芯片是行业市场，价格
基本稳定；模拟芯片目前国内友商较多，竞争会比较激烈，可能也
会适当调整价格来获取更多市场。
附件清单（如有） 无
日期 2025 年 5 月 15 日