英唐智控:2025年05月13日投资者关系活动记录表

证券代码：300131 证券简称：英唐智控
深圳市英唐智能控制股份有限公司
投资者关系活动记录表
投资者关系活动类别 ☐特定对象调研 ☐分析师会议
☐媒体采访 业绩说明会
☐新闻发布会 ☐路演活动
☐现场参观
☐其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及人员姓名 线上参与公司2024年度业绩说明会的投资者
时间 2025年05月13日 15:00-17:00
地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动
董事长 胡庆周
董事、财务总监 杨松
董事会秘书、副总经理 李昊
上市公司接待人员姓名 独立董事 陈俊发
极光微事业部负责人 黄春强
英华微事业部负责人 杨楠
持续督导保荐代表人 邱羽
1.2024 年工信部明确要求车规芯片国产化率 2025 年达 30%，
公司车载 DDIC/TDDI 产品已量产交付，目前车规认证覆盖率及终端
投资者关系活动主要内容 车企订单占比分别是多少？
介绍 答:尊敬的投资者，您好！公司车载DDIC/TDDI 均已通过车规认
证（AEC-Q100），所有订单均为前装车企订单。感谢您的关注。
2.研发投入 9944 万元，其中用于 MEMS 微振镜项目的占比多
少？
答: 尊敬的投资者，您好！2024年MEMS微振镜项目约占研发投入
20%左右。感谢您的关注。

3.国家发改委 2024 年将 MEMS 产业纳入 "十四五" 新基建重
点，公司 φ4mm MEMS 微振镜已通过类车规验证，预计何时能进入特斯拉、比亚迪等头部车企供应链？
答:尊敬的投资者，您好！公司研发的MEMS微振镜产品，自动化装配设备调试已经完成，4mm规格的MEMS微振镜已进入批量生产阶段并将在工业领域实现应用。在车载领域，公司MEMS微振镜目前正在向国内相关车企提供送样，并配合特定项目的研发立项工作，同时也在同国际知名的tier one厂商就LBS路线的车载显示开发项目进行洽
谈，感谢您的关注。
4.在过去一年中有没有探索新的业务领域
答:尊敬的投资者，您好！在过去的一年中，公司致力于芯片、半导体研发制造等新业务领域的不断探索，并取得一系列的突破，其中车载DDIC、TDDI产品均已实现海内外前装车企订单的量产交
付;MEMS振镜产品通过了在工业机器人领域的客户认证，目前配套产线已经完成调试，开始进入量产阶段，感谢您的关注！
5.目前现金流情况怎么样
答: 尊敬的投资者，您好！目前公司现金流情况良好，满足公司
日常经营活动。感谢您的关注。
6.2024 年的研发成果有哪些？
答:尊敬的投资者，您好！研发项目详细情况详见公司2024年度报告第22页“研发投入”章节。感谢您的关注。
7.鉴于当前国家政策导向，各位领导认为未来所在行业的发展趋势将如何演变？
答:尊敬的投资者您好，在芯片设计制造业务方面，全球芯片市场预计增长，中国集成电路产业生态进一步完善，国产替代率逐年攀升，但面临国际环境不确定性等挑战，半导体市场长期前景强劲，国产替代化将持续加码。电子元器件分销行业，2024年市场整体弱复苏，消费电子及新能源汽车等细分市场突出。2025年政策推动下汽车市场将稳中向好，AI手机渗透率持续提升，预计行业将迎来更广阔的发展空间和机遇。感谢您对公司的关注。
8.请介绍一下未来3-5年的发展战略
答:尊敬的投资者，您好！公司在维持现有分销业务板块规模稳定的基础上，将持续加大在芯片设计制造方面的投入，期望在未来3到5年内，芯片研发制造业务在公司整体业务中的占比能显著提升，成为支撑公司持续发展的核心力量，助力公司在半导体领域实现更大
突破。感谢您的关注。
9.日本子公司去年的业绩情况怎么样
答:尊敬的投资者，您好！公司日本子公司英唐微技术有限公司
2024年度单体实现营业收入4.4亿元，较同期增长19%左右。感谢您的
关注。
10.公司首款 DDIC 产品和 TDDI 产品分别于 2024 年 8 月和
12 月实现批量交付，后续改进型版本也已在研发中，目前 DDIC和
TDDI已取得哪些项目定点？
答:尊敬的投资者，您好！公司车载显示芯片已取得境内外多个
仪表屏、中控屏项目定点。感谢您的关注。
11.面对当前复杂的国际贸易环境，各位领导能分享一下准备了
哪些应对措施来降低关税政策对公司的影响吗
答:尊敬的投资者，您好！根据2025年5月12日中美日内瓦经贸会
谈联合声明，关税政策已有缓和形势，双方同步调整了关税税率。公
司代理品牌涵盖日韩系、欧美系及本土系，其中欧美系品牌流片大多
在台积电进行，关税对进货端影响甚微。同时，公司积极布局国产品
牌代理，在国产替代进程中发挥重要作用，有力推动了国产品牌业务
增长。在下游客户方面，部分客户产品最终销往美国，近期关税政策
已有缓和迹象，预计该影响处于可控范围。公司积极通过业务布局调
整以及国产替代策略，来应对关税政策的相关变化。感谢您的关注。
12.公司是否有产业链整合计划？
答:尊敬的投资者，您好！探索并购机遇，加速半导体业务推
进，已纳入公司今年的重点工作规划。过去近五年，公司致力于半导
体业务转型升级，研发力量与产能多集中于境外。随着国内半导体市
场需求的快速增长，为更高效地响应市场变化、把握发展机遇，公司
计划在国内加强整体的产业布局。一方面，公司计划通过并购方式在
国内组建自有研发团队，充分整合国内优秀人才资源，提升研发创新
能力，使产品研发更贴合国内市场需求，缩短产品上市周期。另一方
面，公司希望逐步在国内布局自有产能，实现研发、生产、销售的全
产业链本地化。如此一来，既能降低运营成本，又能提高供应链的灵
活性与稳定性，增强公司在国内市场的核心竞争力，为公司半导体业
务的持续发展注入强劲动力。感谢您的关注。
关于本次活动是否涉及应 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
披露重大信息的说明
附件清单（如有）
日期 2025年05月13日