联得装备:2025年5月9日投资者关系活动记录表

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表
深圳市联得自动化装备股份有限公司
投资者关系活动记录表
证券简称：联得装备 证券代码：300545 编号：2025-007
投资者关系活动类别 █特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
█现场参观 □其他
参与单位名称及人员 恒邦兆丰基金、宝盈基金、山西证券、创华投资、博闻投资、远东宏信、
姓名 广东省上市公司研究会共 7 人
时间 2025 年 5 月 9 日
地点 东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室
上市公司接待人员 董事、副总经理：胡金先生
姓名 董事、董事会秘书：刘雨晴女士
一、介绍公司概况
简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公
司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。
二、投资者会议问答交流
Q1：公司这几年发展又快又稳，主要原因是什么？
投资者关系活动主要 A1：一是公司坚持创新驱动，加强前瞻性技术布局，并加速技术优势
内容介绍 到产品的转化，优化产品结构，实现国产替代。二是公司积极开拓海外市
场，坚持差异化和高端化定位，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。
凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌
控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。三是公司持
续优化管理流程，提升研、产、供、销的联动效率，不断强化内部协同，
提升运营效率。坚持推行降本增效举措，推行精细化成本核算与管理，通
过开源和节流相结合，提升人均创利水平。四是优秀的人才战略与企业文
化驱动公司高质量和可持续发展。

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表
Q2：公司在三折屏供应链中有提供哪些设备？
A2：公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，
已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先
企业，持续发挥技术领先优势，为“中国智造”贡献力量。
Q3：公司在 VR/AR/MR 显示领域有何布局？
A3：公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发
的设备已经赢得了 VR/AR/MR 等新型显示领域客户的青睐。在 VR/AR/MR
显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，涵盖硅基显
示、光波导贴合等众多工艺段，相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客
户建立了合作关系。
Q4：公司在半导体设备领域进展如何？
A4：公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备
领域，主要有显示驱动芯片 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、
共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进
封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正
在布局拓展。公司将持续加大对半导体的研发投入，进一步完善新业务板
块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。
Q5：公司在 Mini/Micro LED 显示领域进展情况如何？
A5：公司目前在 Mini/Micro LED 显示领域，已经推出芯片分选设备、
芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼
接设备等。
Q6：公司在海外市场有哪些客户？
A6：公司积极开拓海外市场，坚持差异化竞争策略，充分发挥自身优
势，持续提升核心竞争力，积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、
法雷奥等诸多世界 500 强的客户资源，并建立了良好的合作关系。
附件清单（如有） 无
日期 2025-5-9