诚邦股份:诚邦生态环境股份有限公司2024年年度报告_摘要

公司代码：603316 公司简称：诚邦股份
诚邦生态环境股份有限公司
2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
2025年4月29日公司第五届董事会第十二次会议审议通过公司2024年度利润分配方案，鉴于公司2024年度实现的归属于本公司股东的净利润为负，公司2024年度拟不派发现金股利，不送红股，不以资本公积金转增股本。以上利润分配方案尚须提交2024年度公司股东大会审议通过后方可实施。
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 诚邦股份 603316 /
联系人和联系方式 董事会秘书
姓名 余书标
联系地址 杭州市之江路599号
电话 0571-87832006
传真 0571-87832009
电子信箱 ir@cbgfcn.com
2、 报告期公司主要业务简介
目前公司主营业务涵盖生态环境建设业务和半导体存储业务两大业务板块。
（一）生态环境建设业务
中国政府在第七十五届联合国大会上提出“2030 碳达峰、2060 碳中和”的目标。“十四五”规划
提出了“常住人口城镇化率提高到 65%、生态文明建设实现新进步、全面推进乡村振兴战略”的经济社会发展主要目标。2024 年中国城镇化率为 67%，和发达经济体 80%左右的水平相比，还有十几个点的提升空间，中国的城镇化仍然处在持续发展过程中。我国加强生态环境治理体系和治理能力现代化建设之路方兴未艾，公司所属行业成长空间广阔。但是，由于地方政府受房地产行业下行等因素影响，地方财政资金紧张，加之国家加强了对地方政府债务的清查和整顿，部分地方政府减少了市政园林相关建设投资，客户支付能力下降，致使项目结算进度放缓、收益下行，机遇与挑战并存。
公司拥有多年的生态环境设计、投资、建设及运营的经验和积淀，依托上市公司品牌价值和平台优势深耕主业、稳健经营，公司在行业地位与品牌口碑等方面得到广泛认可。公司拥有市政公用工程施工总承包壹级、古建筑工程专业承包壹级、环保工程专业承包壹级、水利水电工程施工总承包贰级等施工资质，业务扎根长三角地区，并涉足全国多个地区。
公司制定了清晰的发展战略，在稳步发展原有生态环境建设业务的基础上，以半导体存储业务作为创新突破业务，横向拓宽业绩增长点，打造“生态环境建设+半导体存储”双主业发展格局，通过进一步优化业务结构，不断提升行业地位和核心竞争力。
（二）半导体存储业务
1. 半导体存储产业概况
半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。存储芯片是现代电子设备中不可或缺的部分，其通过半导体电路存储二进制数据，广泛应用于内存、固态硬盘、U 盘及各种消费电子产品中。存储芯片根据用途的不同可分为主存储芯片和辅助存储芯片，而它们又按照数据在断电后的保存方式分为易失性存储（如 DRAM 和 SRAM）和非易失性存储（如 NAND和 NOR 闪存）。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2024 年全球半导体行业的整体规模达到 6,276
亿美元，比 2023 年增长 19.1%。存储市场有望实现超过同比 81%的高增长，达到 1,670 亿美元，
占整个半导体市场规模的 26.61%，是半导体产业的核心分支。预计 2025 年全球半导体市场仍将
实现增长，市场规模将达到 6,971 亿美元，同比增长 11.1%。据全球知名市场研究机构 Yole 发布
的报告显示，2027 年存储市场空间预计增长至 2,630 亿美元。
2. 公司所处半导体存储产业发展的主要驱动因素
（1）AI 大模型快速发展，对存储需求不断提升
DeepSeek-R1 的开源及在国内的爆火，促使众多国内厂商和公司竞相接入、部署相关模型，
有力推动了国内 AI 产业的快速发展。与此同时，像 Chat GPT、Gemini、Claude、Grok、豆包、元宝、通义等众多 AI 模型持续更新迭代，使得对算力以及存储的需求不断攀升。美光曾表示，
AI 服务器对存储器的需求远高于普通服务器，其所需的 DRAM 是普通服务器的 8 倍，NAND 则
是普通服务器的 3 倍，受此影响，服务器存储市场规模正不断扩大。
（2）目前存储器国产化率较低，但技术突破与政策支持正加速国产化进程。
根据 TrendForce 集邦咨询数据，2024 年第三季度包括长江存储在内的国产 NAND 厂商市场
份额只有 4.1%，国产 DRAM 芯片市场份额低于 5%。但长鑫存储 16 纳米 DDR5 芯片已量产，长
江存储 Xtacking 架构实现了全球领先的 3D NAND 技术突破，预计 DRAM 及 NAND 领域的国产
化进程将持续加速，为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。
（3）终端设备迭代升级对存储容量及性能的需求持续攀升
半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机、PC、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及数据中心、云计算、自动驾驶、物联网等新兴技术的快速发展，推动数据规模持续增长。根据灼识咨询数据，每年生产的数据总量
从 2013 年的约 10ZB 增至 2023 年的约 130ZB，到 2028 年将达到近 400ZB，数据规模持续增长
为半导体存储产业发展提供了长期动能。
目前公司主营业务涵盖生态环境建设业务和半导体存储业务两大业务板块。
（一）生态环境建设业务
1、公司主要业务
公司是目前国内同行业中资质最齐备的企业之一，经过多年不懈努力和探索，在项目承接、建设及运营管理方面积累了较为丰富的经验，在生态环境项目投资、建设、运营能力等方面具备较强优势。
鉴于公司全资子公司诚邦设计集团业务近几年连续亏损，为聚焦公司核心业务发展，优化资
源配置，提高公司资金和资源利用效率，公司于 2024 年 12 月 12 日召开第五届董事会第八次会议，
审议通过了《关于出售子公司股权暨关联交易的议案》，公司将诚邦设计集团 100%的股权转让予
公司关联方方利强先生。报告期内，除了剥离亏损的设计业务，公司生态环境建设业务内部的构成没有发生重大变化。
2、公司经营模式
公司经营业务主要分为销售（项目承揽）、采购、实施及结算等环节。
（1）业务承揽模式：
公司一般通过招投标和邀标方式承揽业务。公司设立经营管理中心，与公司相关事业部相衔接，通过公开信息及招标单位邀标等方式获取市场信息，首先对有意向的项目进行充分的尽调，综合评估项目前期投入、项目施工、回款风险和投资收益。公司设立投标委员会，根据经营部门前期获得的项目综合信息，经过公司投标委员会分析和研究后，做出是否参与市场竞标的决策，以有效控制项目风险。
（2）采购模式：
公司成本管控中心负责对供应商进行筛选和考核，并建立合格供应商库，对供应商的资信能力、生产实力、管理能力等进行综合评估后纳入合格供应商库。公司采购主要分为大宗材料、劳务采购、就近采购材料及零星材料等类别，大宗材料和劳务采购通常通过询价与招标相结合的方式进行，对于项目上急需的材料或零星材料一般经采购中心授权后就近采购。
（3）实施及结算模式：
针对 EPC 项目及一般工程项目。公司与业主单位签订合同后，工程管理中心根据项目内容进
行统筹管理和任务分配，组建项目部具体负责项目的实施。公司与业主单位之间按合同约定的结算付款条件进行结算和付款，一般按月或分阶段支付工程进度款，工程竣工验收合格、经审计并办理工程竣工决算手续后支付大部分工程款，剩余部分款项作为工程质保金，于质保期内分期支付或质保期结束时一次性支付完成。
针对 PPP 项目。中标社会资本方与发包方签订《PPP 项目合同》后，由中标社会资本方与政
府合资设立项目公司（SPV），通过项目公司对 PPP 项目进行投资、建设和运营。若公司负责资质范围内的项目施工，则公司将与项目公司签订《建设工程施工合同》，工程施工结算会根据《PPP项目合同》和《建设工程施工合同》约定按进度结算和支付。
（二）半导体存储业务
1、主营业务
公司下属控股子公司芯存科技主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，是国家高新技术企业。报告期内，公司已量产并销售的主要产品为移动存储（包括 TF CARD 、
USB 模块等）、固态硬盘（包括 SATA SSD、PCIE SSD、PSSD）等。期后，芯存科技整合了包括芯源科技在内的相关业务资源，致力于构筑芯片封测、存储模组产品研发生产一体化的经营模式，布局嵌入式存储、内存条等产品，打造完善的闪存存储产品矩阵，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发等方面打造综合竞争力。
2、主要产品或服务
芯存科技主要产品为半导体存储器，主要包括固态硬盘、移动存储、嵌入式存储等。相关产品广泛应用于消费电子、移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。公司未来将重点投入可用于大数据中心和服务器的企业级 SSD 等相关产品开发。
（1）固态硬盘
固态硬盘可以满足大容量存储应用场景需求，固态硬盘产品能够显著提升台式机、个人和商用电脑的性能。固态硬盘主要包括 SSD（固态硬盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式，被广泛应用于 PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。公
司目前拥有 M.2、2.5inch 等形态的 SSD 系列产品，除 SATA 接口外，M.2 覆盖 SATA3、PCIe 两
种协议接口。产品采用原厂提供的优质 NAND Flash 资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。
产品分类 图示 具体产品 应用领域