艾森股份:关于2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 公告编号：2025-018
江苏艾森半导体材料股份有限公司
关于 2024 年度募集资金存放与实际使用情况的
专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）编制了《2024 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。具体如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额和资金到账时间
经中国证券监督管理委员会2023年9月7日核发的《关于同意江苏艾森半导体材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕2062号)同意，并经上海证券交易所“自律监管决定书[2023]266号”批准，公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票22,033,334股（每股面值人民币1元），并于2023年12月6日在上海证券交易所科创板正式上市，发行价格为每股28.03元。本次发行募集资金总额为人民币617,594,352.02元，扣除各项发行费用（不含增值税）后，本次募集资金净额为544,497,129.75元。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对上述募集资金到位情况进行了审验，并于2023年12月1日出具了《验资报告》（信会师报字[2023]第ZA15561号）。
公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，并与保荐人、存放募集资金的商业银行签订了募集资金三方监管协议。
（二）募集资金使用和结余情况
截至 2024 年 12 月 31 日，公司累计实际使用募集资金 394,356,266.17 元，
募集资金余额为 54,291,214.48 元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续
费等的净额），使用闲置募集资金投资结构性存款及保本型银行理财产品的余额为 102,000,000.00 元。2024 年度募集资金具体使用情况如下：
单位：人民币元
项目 金额
募集资金总额 617,594,352.02
减：保荐及承销费用 46,278,925.58
实际银行到账余额 571,315,426.44
减：募集资金项目投入 150,711,366.17
发行费用 20,705,969.64
以闲置募集资金购买理财产品 451,000,000.00
以募集资金置换预先投入自筹资金的金额 249,757,200.00
募集资金专项账户手续费支出 1,329.10
注销募集账户利息余额转出 107.24
加：闲置募集资金购买理财产品赎回 349,000,000.00
募集资金理财产品利息收益 4,293,607.95
募集资金专项账户存款利息收入 1,858,152.24
募集资金专项账户余额 54,291,214.48
二、募集资金管理情况
（一）募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》对募集资金存放、使用、变更、监督和责任追究等做出了具体明确的规定。
根据《募集资金管理制度》要求，结合公司经营实际需要，公司对募集资金实行专户存储，以便于募集资金的管理、使用和监督。2023 年 12 月，公司与保
荐人华泰联合证券有限公司、募集资金专户开户银行交通银行股份有限公司昆山分行、苏州银行股份有限公司昆山支行、昆山农村商业银行中华园支行、宁波银行股份有限公司苏州高新技术产业开发区支行分别签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。
上述监管协议与《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，公司严格按照监管协议的规定存放、使用和管理募集资金。
（二）募集资金专户存储情况
截至2024年12月31日，公司共有3个募集资金专户和1个通知存款账户，本年度募集资金存放情况如下：
单位：人民币元
户名 开户银行 银行账号 募集资金余额 存储方
式
交通银行股份有 391064700013000424409 6,012,388.55 活期存
江 苏 艾 森 限公司昆山分行 款
半 导 体 材 苏州银行股份有 51433700001579 17,487,405.48 活期存
料 股 份 有 限公司昆山支行 款
限公司 昆山农村商业银 2010020247364 10,791,420.45 活期存
行中华园支行 款
交通银行股份有 391899999603000019728 20,000,000.00 7 天 通
限公司昆山分行 知存款
合 计 / 54,291,214.48 /
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金使用情况对照表
2024年度公司实际募集资金项目投入381,168,429.45元，详见附件《募集资金使用情况对照表》。
（二）募集资金投资项目先期投入及置换情况
截至2024年12月31日止，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资金额为24,364.49万元，公司以自筹资金累计支付发行费611.23万元，已完成置换，具体情况如下：
单位：人民币万元
项目名称 拟投入募集资金 已预先投入金额
年产 12,000 吨半导体专用材料项目 21,076.83 18,592.45
集成电路材料测试中心项目 30,922.51 5,772.04
发行费用 - 611.23
合计 51,999.34 24,975.72
注：（1）2024 年 2 月 5 日，公司召开了第三届董事会第五次会议和第三届监事会
第四次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司本次使用募集资金 24,364.49 万元置换预先投入募投项目的自筹资金，使用募集资金 611.23 万元置换已支付发行费用的自筹资金。具体内容
详见公司于 2024 年 2 月 6 日在指定信息披露媒体披露的《关于使用募集资金置换预先
投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2024-011）。
（2）2024 年 2 月 5 日，公司召开第三届董事会第五次会议和第三届监事会第四次
会议，审议通过了《关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目的议案》，将“年产 12,000 吨半导体专用材料项目”节余募集资金 2,549.63 万元用于募投项目“集成电路材料测试中心项目”，“集成电路材料测试中心项目”拟投入募集资金由 28,372.88 万元增加至 30,922.51 万元。具体内容详见公司在指定信息披露媒体披露的《关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目的公告》（公告编号：2024-012）。
（三）使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
截至2024年12月31日，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
（四）闲置募集资金进行现金管理的情况
公司于2023年12月9日召开第三届董事会第三次会议和第三届监事会第二次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理及以通知存款、协定存款方式存放募集资金的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资计划正常进行的前提下，使用不超过人民币30,000万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，公司将按照相关规定严格控制风险，拟使用部分暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好的保本型产品（包括但不限于保本型理财产品、大额存单、定期存款、结构性存款等），使用期限为自董事会审议通过之日起12个月内。在上述额度和期限范围内资金可滚动使用；同时同意本次募集资金存款余额以通知存款、协定存款等方式存放，存款期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月。具体内容详见公司于2023年12月12日在指定信息披露媒体披露的
《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理及以通知存款、协定存款方式存
放募集资金的公告》（公告编号：2023-002）。
公司在对募集资金存放与使用情况进行自查及保荐人定期核查时发现，由于
相关工作人员对相关法律法规、规范性文件以及公司内部管理制度关于募集资金
规范使用的要求认识不足，导致2024年12月9日至2024年12月26日期间公司存在
闲置募集资金管理超出董事会决议有效期的情况。上述期间公司使用部分暂时闲
置募集资金进行现金