国博电子:南京国博电子股份有限公司2024年年度报告

公司代码：688375 公司简称：国博电子
南京国博电子股份有限公司
2024 年年度报告

重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人梅滨、主管会计工作负责人何莉娜及会计机构负责人（会计主管人员）贾燕声明：
保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司经本次董事会审议通过的利润分配方案为：以公司总股本 596,014,900 股为基数，公司
拟向全体股东每 10 股派发现金红利 4.0 元（含税），拟派发现金红利合计人民币 238,405,960
元（含税），本次利润分配不送红股、不以公积金转增股本。
如在公司 2024 年度利润分配方案的公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转
债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。
本次利润分配方案尚需提交公司 2024 年度股东大会审议通过。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标......8
第三节 管理层讨论与分析......13
第四节 公司治理......38
第五节 环境、社会责任和其他公司治理......56
第六节 重要事项......64
第七节 股份变动及股东情况......92
第八节 优先股相关情况......100
第九节 债券相关情况......100
第十节 财务报告......101
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财
务报表
备查文件目录 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及
公告的原稿
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原稿

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日
公司、本公司、国博电子 指 南京国博电子股份有限公司
国微电子 指 南京国微电子有限公司
中国电科 指 中国电子科技集团有限公司
国基南方 指 中电国基南方集团有限公司
中国电科五十五所 指 中国电子科技集团公司第五十五研究所
电科投资 指 中电科投资控股有限公司
南京芯锐 指 南京芯锐股权投资合伙企业（有限合伙）
中电科国微 指 中电科国微（天津）集成电路芯片合伙企业（有限合
伙）
广州越博 指 广州越博电子科技有限公司，曾用名“北京南博射频
科技有限公司”
中惠科元 指 共青城中惠科元投资合伙企业（有限合伙）
天津丰荷 指 天津丰荷科技合伙企业（有限合伙）
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《南京国博电子股份有限公司章程》
Integrated Circuit，简称 IC，是一种通过一定工艺
把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和
电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块
集成电路、IC 指 半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，
成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。按照
结构形式可以分为单片集成电路和混合集成电路，公
司 T/R 组件和射频模块属于混合集成电路，射频芯片
属于单片集成电路。
芯片 指 集成电路的载体，是集成电路经过设计、制作、封装、
测试得到的具有特定功能的微电路或器件。
模块 指 将多个芯片、元件及布线经过设计、制造、封装、测
试得到的具有特定功能的器件。
Transmitter and Receiver，简称 T/R，一个无线收
发系统连接中频处理单元与天线之间的部分，是相控
T/R 组件 指 阵雷达的核心，主要用于实现发射、接收信号的放大，
以及信号幅度、相位的控制，由低噪声放大器、功率
放大器、限幅器、移相器等组成。
Active Electronically ScannedArray，简称 AESA，
相控阵雷达的一种射频前端，具有众多的天线单元，
有源相控阵、AESA 指 每个天线单元都配有独立的 T/R 组件，每一个 T/R 组
件都能单独发射和接收电磁波，部分 T/R 组件失去效
能不会影响雷达整体工作，具有更高的可靠性。
工作在射频频段的芯片，实现信号的滤波、放大、射
射频芯片 指 频转换、调制/解调等功能，通常包含低噪声放大器、
功率放大器、滤波器、混频器、频率合成器等。
化合物半导体 指 晶态无机化合物半导体，即是指由两种或两种以上元

素以确定的原子配比形成的化合物，并具有确定的禁
带宽度和能带结构等半导体性质。目前化合物半导体
主要包括以砷化镓、磷化铟等为代表的二代化合物半
导体和以氮化镓、碳化硅等为代表的三代宽禁带半导
体。
是氮和镓的化合物，是研制微电子器件、光电子器件
氮化镓、GaN 指 的新型半导体材料，与碳化硅（SiC）等半导体材料一
起被誉为第三代半导体材料。
4G、5G、6G 指 分别指第 4 代、5 代、6 代移动通信技术与标准。
移动设备接入互联网的接口设备，是指在一定的无线
基站、移动通信基站 指 电覆盖区中，通过移动通信交换中心，与移动电话终
端之间进行信息传递的无线电收发信号电台。
安装有智能操作系统，可由用户自行安装程序和应用
终端、通信终端 指 来实现相应功能的便携设备，主要包括智能手机、平
板电脑等。
封测是“封装、测试”的简称，“封装”指为芯片安
封装测试、封测 指 装外壳，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电
热性能的作用；“测试